DesignSparkからガーバーファイルを出力する方法

1.まずは、「Output」、「 Manufacturing Plots」を順番にクッリクして、設計ファイルを開きます。 2.「 Auto-Gen Plots」をクッリクして、Design sparkはプロットを自動的に追加します。 3.「Gerber」をクッリクしてください。 4. 図のように、選択肢を確認して、「OK」と「Options」を順番にクッリクしてください。 5.そうすると、「Options」の画面になります。「Gerber」をクッリクして、次の「Gerber Setup」画面になって、「RS-274X」の配置を選択してください。 6.それで、「Options」の画面に戻って、「NC Drill」をクッリクして、「Setup NC Drill」の画面になって、「OK」をクッリクしてください。 7.すべてのプロットをチェックします。実際には全部をチェックする必要ではありませんが、問題を単純化するために、すべてをチェックします。 8.ある時、輪郭レイヤーがない場合もありますので、手動で追加する必要があります。 「Add plot」、「Gerber」を順番にクッリクしてください。 9.Outputの画面で、新しいプロットを「Outline」の名前付けます。Layersの画面で、[Board Outline]を「 Y」に設定してください。 10.すべて終わったら、「Run」をクッリクしてください。 11.それらをzip / rarにまとめてします。そうすると、 このファイルを使って発注できます。

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表面実装技術(SMT)のプロセス

SMTは表面実装技術の略で、表面実装部品(SMD)をプリント基板に実装し、はんだ付けする技術全体を指します。 実際のプロセスを以下になります。   1. パッドが均一で適当な量のクリーム半田で被覆される為に、メタルマスクをプリント基板の表面上に整列させ、スキージでソルダペーストを塗布します。 2. マウンタ(実装機)または人工配置を通じて、部品は、基板のそれぞれの位置に取り付けられます。湿ったクリーム半田は一時的な接着剤として作用しますが、位置ずれを防ぐために基板を穏やかに動かすことが重要です。 3. 基板をリフロー炉に通し、基板を赤外線放射にさらし、クリーム半田を溶融し、はんだ接合部を形成します。 4. 表面実装した後、基板はAOIマシンまたは自動光学検査機に通され、部品の位置合わせやはんだブリッジのチェックなど、多数の品質チェックを視覚的に実行します。その後、ほかのテストを進めます。   1980年代、SMTの生産技術はますます洗練され、量産に広く使われてきました。コストの削減、技術的性能の向上につれて、より高度、より経済的な装置が利用可能になりました。表面実装技術には、性能の向上、機能の高さの向上、低コスト化など、デバイスの容量を削減することに限定されない多くの利点があります。このように、SMTには、航空、通信、自動車、医療エレクトロニクス、家電製品などの分野で幅広く使用されている新世代の電子アセンブリ技術が採用されました。  

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表面実装が不良になるの理由と解決方法

プリント基板の半田付け性が悪いと、はんだの欠陥を引き起こし、部品に影響を与え、多層部品と内層の導通不安定を生じ、回路全体が故障します。半田付け性というのは、加熱後の溶融金属の流動性の性質であり、はんだポイントの表面は、均一な連続的な平滑な膜を形成すべきです。 プリント基板の半田付け性に影響する要因は次のとおりです。 (1)はんだの組成およびはんだの性質。 はんだは、はんだ付けのプロセスの重要な部分です。これは、フラックスを含む化学物質からなります。一般的に使用されている低融点共晶金属は、Sn-PbまたはSn-Pb-Agであり、不純物によって生成された酸化物がフラックスによって溶解される場合には、不純物含有量を規制する必要があります。フラックスの機能は、熱を伝達して錆を除去することによってはんだ付けされた回路の表面を活性化するのを助けることです。白ロジンおよびイソプロパノール溶媒は、一般にフラックスとして使用されます。 (2)半田付け温度や清浄度。 温度が高すぎると、はんだの拡散速度が速くなります。この場合、高い活性は、回路基板の表面やはんだが急激に酸化され、はんだ欠陥が発生します。基板表面の汚いも半田付け性に影響を与え、錫ビーズ、はんだボール、オープン、光沢不良などの欠陥を引き起こします。 (3)パッド間のブリッジ接続。 この問題は、主に4つの原因があります。 1.はんだが多すぎます。2.はんだは正しい場所にありません。 3. 基板のパッドが正しい位置にありません。 4.部品が正しい場所に置かれていません。予期しないブリッジ接続が短絡し、機能に影響を与えます。   良好な表面実装する方法 (1)部品を適切に配置し、部品間の間隔は仕様に準拠する必要があります。 (2)良好なはんだを選択し、基板の表面がきれいであることを確認します。 (3)はんだ付け温度、加熱時間に注意してください。部品の大きさや表面仕上げにも異なるはんだ付け温度が必要です。 (4)はんだを制御するためにステンシルを使用し、ステンシルを基板に合わせるときは注意してください。 Seeed Fusion 部品実装サービスは、DIPおよびSMD部品を1個から8000個はんだ付けできます。 経験豊富なエンジニアと操作員がいます。 はんだ付けできるサイズは、0201までです。はんだ処理は完全に鉛フリーです。 BOMファイルをアップロードした後、即時見積もりを取得することができます。 ぜひお試しください:https://fusionpcb.jp/fusion_pcb.html

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部品の真偽を判断する方法

今では、電子市場に貿易業者および代理店は様々あります。 誰もがその部品がオリジナルで本物であると主張しています。 実際に、サプライヤーの中には、短期的な利益を上げるために、偽物を販売することがあります。 では、どのように偽物、中古品、海賊品を判断するのでしょうか? 1. 正規の代理店を探す 代理店によって、部品の品質と価格はさまざまです。企業の公式ウェブサイトを通じて代理店が承認されているかどうかを確認できます。正規の代理店を通じて部品を購入する必要があります。 通常、 適格の代理店は元のメーカーから調達した部品が本物であることを保証します。 Seeedの部品はすべて直接DigikeyとMouserのような公式チャンネルから購入されます。 2. 代理店の評判を調べる 一般的に、評判の良い代理店が自社製品の品質を保証しています。評判と信頼性を確立するには長い時間がかかります。ブランドの影響力を維持し、偽物を使用しません。 Seeedはすべての商品を口コミで販売しています。 3. 入荷プロセスを検査する 最も重要なステップは、入荷のプロセスを厳密に検査することです。 Seeedは各バッチの部品に検査を行い、実装用の部品がすべて合格であることを確実します。 ICは基板の主な部品です。しかし、手に入れたICが新しいものかどうかをどのように判断しますか? 1. 部品の表面によって識別する 古い部品を磨かれていると、ルーペで見ると表面に小さな傷があります。表面に塗料で覆われていると、明るく見え、塑性の質感はありません。 2. 印刷文字によって識別する 現在、一部の生産業者はレーザープリンタでシルク文字を印刷しています。そのようなシルクははっきりと目立たず、文字を消去するのが難しいです。通常、再利用ICのシルクはぼやけて印刷されます。これらの文字は、エッジが正しく表示されないこと、ズレ、色の不均一性があります。さらに、再印刷のためにステンシルに使用されています。そのシルクに触れると、それが新しいものかどうかをやすく識別できます。 3. 部品のピンによって識別する 部品のピンがすっきりしているなら、その部品は再利用のものです。オリジナルの部品は銀メッキのようなもので、その色は暗く均一ですが、酸化傷はありません。 4. 日付コードによって識別する 部品底面に貼っているラベルは特定のものであり、日付を含み、製造時期と一致する必要があります。 再利用部品であれば、そのラベルは混乱しています。 5. 部品の厚さを測定することによって識別する 多くのプリンタはレーザープリントする時、部品を深く研磨する必要があるため、厚さは通常のサイズよりも大幅に小さくなります。測定のためにキャリパーで比較すると、経験が不足する場合、区別することは難しいです。部品の前縁を見ると、研磨することを判断できます。プラスチック製の部品は成形金型を使用する必要があり、部品は丸いエッジ角でなければならず、サイズは大きくありません。矩形に研磨する場合、その部品は再利用のものです。

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部品実装(PCBA)の生産プロセス

SMT技術(表面実装技術)の発展に伴い、SMTの自動化のレベルが継続的に改善され、より高度な設備が応用され、従って生産プロセスも変わってきました。 この分野では、Seeed Fusionの実装工場では高度な設備と洗練な半田付け技術が提供されています。 Seeed Fusionがどのように実装サービスを提供しているのかを見てみましょう。これは部品実装の主な生産プロセス流れ図です。 材料の準備 1.プリント基板:各基板をチェックし、ショート、断線、シルクのかすれ、その他の品質上の問題がないことを確認します。 2.部品:部品が足りることを確認し、部品の足部酸化に注意し、また部品が油と極性の有無をチェックする必要があります。 3.ソルダマスクとクリーム半田:冷凍庫から取り出すクリーム半田は解凍と攪拌する必要があります。 4.ガーバーファイルとBOMリストを準備しておきます。 5.工具:はんだごて、スズ、ワイヤーストリッパー、部品ボックス、ペンチ、ヒートガンなど。 裸基板を焼く プリント基板の乾燥を確実にします。 クリーム半田印刷 ソルダマスク印刷機でクリーム半田をパットに印刷します。 はんだ付け前の検査 プリント基板をチェックして、はんだ付けに問題ないことを確認します。 高速な取り付け マウンタ(実装機)は、画像認識技術が使われ、プリント基板の位置決めから、電子部品の装着まで、高精度に部品を装着できます。 リフロー前の目視検査 プリント基板をチェックして、リフローはんだ付けに問題ないことを確認します。 リフローはんだ付け 部品を基板に取り付けてリフロー炉に入れ、乾燥区域、予熱区域、溶接区域、冷却区域を使用して部品をはんだ付けします。 AOI(自動光学検査) 基板をはんだ付けした後、AOI装置を使って基板のはんだ付け状況を検査します。 DIP挿入処理 挿入部品を簡単に加工し、基板の対応する位置を挿入します。 ウェーブはんだ付け DIP挿入処理された基板をウェーブはんだ付け装置に入れ、溶接剤かけ、予熱、ウェーブはんだ付け、冷却などによって基板をはんだつけします。 基板洗浄…

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表面実装技術(SMT)について

部品実装(PCBA)の工程 部品実装(PCBA)の生産プロセスは、「部品実装 -> 機構(外殻)装着 -> 試験 -> 出荷」の手はずを踏みます。そのうち部品実装作業は表面実装(SMT:Surface Mount Technology)と挿入実装( IMT : Insertion Mount Technology )の二種類があり、IMTとはプリント基板の穴(スルーホール)に電極リード端子を挿入する従来の方式です。 実装する部品はSMTとIMTで内部パッケージ構造が異なることから、外見も異なり、実装工程も変わってきます。半田付けの材料、実装機器、実装方式など、すべてパラメータ調整が必要となってきます。SMT工程に用いられる電子部品はSMD (Surface Mount Device) またはSMC (Surface Mount Component)と呼ばれています。   表面実装技術(SMT)について 表面実装技術は、従来の電子部品を電子チップのかたちにして基板上にマウント実装する方式であり、従来のプリント基板に穿孔して挿入する方式から瞬時に基板上に粘着させる方式に改め、且つ基板の面積を縮小し、片面積層板から多層板へと切り替えていく技術です。 近年の基板実装は、基板の小型化、高密度化が進んでいるため『表面実装( SMT )』が主流となっています。一部の製品で、SMT工程とIMT工程の両方を採用する場合、通常は先にSMT工程を完成させてからIMT段階に入りますが、この場合、工程がひとつ余計にかかることから、コスト高になります。 市場の要求、人件費の増加により、IMTはSMTに取って代わられようとしています。携帯電話、PDA、GPSなど、ポータブル性が要求される分野では、ほとんどがSMT工程が採用されています。高圧、大電流を使う一部の製品に対しては、特殊部品の関係でSMD採用の比率は低くなります。…

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Seeed OPLの基板実装はより便利に、より安く、より速くなった!

Seeed Studio OPLとは OPLはOpen Parts Libraryの略で、Seeed Studio OPL(Open Parts Library)は、最も一般に使う部品ライブラリーで、品質、コスト、納期を大幅に改善できます。 Digikey、Mouser、Element14のような有名な電子部品販売代理店から部品を購入、品質保証があります。 毎度の購入は量が多いから、コストを下げることができます。 すべての部品をSeeed OPLから使用すると、基板実装の時間は24時間以内になり、基板の製造と実装の納期は5〜7日と短くなりまりました! Seeed Studio OPLの特徴 部品の種類が多い オープンソースコミュニティでの人気、実用性、互換性に基づいて、OPLには、抵抗、コンデンサ、IC、ダイオード、インダクタ、トランジスタ、水晶発振器、コネクタなど600種類以上の部品が用意されており、エンジニアに製品設計の利便性を提供し、部品調達の時間を節約します。 Seeed Fusionはまた、お客様からのフィードバックを収集し、市場動向に沿ってOPLの部品を時折更新します。たとえば、Particleと協力して、Particleをベースにした製品を低コストでプロトタイプ化するために、P0とP1のWi-Fiモジュールを導入しました。   絶対に信頼できる品質 Seeed OPLの部品の大部分は、数千回にわたり基板実装に使用されているほか、多くの製品でテストされ、検証されており、供給チャネルが安定しており、信頼性が高いことが証明されています。 十分な在庫 OPL部品の数量は安全在庫で監視され、弊社の長期的な協力サプライヤーは継続的な供給をサポートしていますので、OPL部品の在庫は常に十分であり、部品調達を待つ時間を節約します。 使いやすい 私たちはEagleとCircuitmakerと協力して、OPLの設計ファイル全体を彼らの設計ライブラリに導入し、エンジニアが設計の始めにOPL部品を使用できるようにしました。注文ページでBOM ファイルをアップロードすると、オンライン即時見積もりが得られます。…

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Eagleからガーバーファイルを出力する方法

1. ファイルを開きます。 2.カムプロセッサーをクリックします。 3.「 File  」、「Open」、「 Job  」を順番にクッリクします。 4.添付したカム ファイルを選択してください。gerb274x.camとgerb274x-4layer.camは孤立した外形レイヤーを作成しないため、使用しないでください。 Seeed Gerber Generater 2-layer board  Seeed Gerber Generater 4 layer board  5.次に「 Process Job 」をクリックします。 6.それらをrarや.zipなどの標準的な圧縮フォーマットで一つのファイルにまとめて、アップロードできます。 7.すべての出力したファイルを一式Fusion PCBのウェブサイトで送信してください。そうすると順調に生産できます! 以上、ご参考まで。

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Fusionpcb.jp SALE開催中!

お世話になっている皆様 平素はSeeed Fusionをご利用いただき、誠にありがとうございます。 日本のメイカーズを支援するために、今回特別キャンペーンをおこないます。基板の製造費用+送料がセットで驚きの価格$7.9になります。この特別キャンペーンは5枚の100*100mm以内の二層プリント基板と配送業者のSingapore Postでのお得なセットです。このキャンペーンの平均納期は15営業日ぐらいで、3日間の製造時間と12日間の輸送時間が含まれています。もしこのキャンペーンがお客様の要件を満たしていない場合は、「製造/実装サービス」ページまでご注文ください。 メイカーズを支えるメーカーとして、弊社はメイカーズコミュニティのニーズに応じることに取り組んでいます。昨年末から弊社は積極的に皆様のご意見、ご要望を求め、業務改善に着手しています。皆様の声は弊社の決定と開発目標に直接影響を与え、弊社の励みです!2017年から、弊社は様々な方面で改善しています。これまで取った成果の一部を皆様にシェアさせていただきます。 価格を下げさせること 昨年末から、メイカーズを支援するために、弊社のサービスをより手頃な価格で提供できる方法を見つけています。メイカーズの多くはプロジェクトのために、品質を保障する同時に、手頃な価格を提供するサービスを探しています。これも弊社を選ぶ主な理由の1つです。 過去1年間、レジスト色の費用を取り消し、特価基板の価格を19.90USDから9.90USDに下げ、さらに4.90USDに下げました。また、ソルダマスクの価格も下げ、ほぼ以前の半価になりました。価格を下げる同時に、弊社も同じレベルの品質を維持しています。 品質を向上させること 最近の何ヶ月、弊社の工場では、更新された設備と新しい品質管理手段と専門知識を備えた大規模な改造が行われました。 今度の改造により弊社の製造能力が向上し、新しい品質基準に上がりました。現在の不良率は0.2%弱で、不良品を受け取った場合でも無料で再製造保障があります。 納期を短縮させること 最近、主な配送会社とのパートナーシップを強化し、追加料金なしでDHL配送サービスを大幅に加速しました。 つまり、アジア太平洋地域またはオーストラリアの荷物は一日以内に届け、世界の他の場所で2日以内に届けます。以前よりも少なくとも2日早く、それに追加費用なしです。 サポートを専門させること 日本の皆様をより良いサポートを提供する為に、今年の五月に、Seeed Fusionの日本語サイトを登場しました。拙劣な日本語かもしれませんが、できるだけ日本語の対応を提供したいのです。また、製造上の知識を共有する為に、「製造のためのプリント基板設計ガイド」という冊を発行し、大評判になっています。それに、今までのFAQを改訂し、日本語バージョンも翻訳し、皆様にお役に立てれば幸いです。 過去1年間、Seeed Fusionに多大なるご支援を賜り、心よりお礼を申し上げます。引き続きより良いサービス・機能を提供できるよう努めております。ご意見、ご要望がございましたら、fusion.jp@seeed.cc までお寄せください。

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プリント基板の名刺を設計しましょう!

世界には趣向をこらした様々な名刺があります。 デザイン製にとんでおり、もらった人を楽しませることの出来る名刺や食べることの出来る名刺、動く名刺などいろいろな名刺がありますが、今回紹介する名刺は、プリント基板を使った名刺です。 1.素材 1)画像を準備する。 (フォーマット:* .bmp;  色:白黒のみ) 今回は両面に画像を作りたいので、二枚の画像を用意します。もし名刺を作りたい場合、画像にも名前、電話番号などの情報を記入できます。 2)プリント基板のアウトライン画像を描く。 フォーマットは* .bmpに設定します。 もしEagleでアウトラインを描く方法をご存知なら、この画像を描く必要はありません。 3)Eagleを設備していない場合は、インストールしてください。 画像サンプル:   2.ガーバーファイル プリント基板の仕様については、以下のリンクをご参照ください。 基板製造の仕様 ガーバーサンプル: 出来上がった基板はこうです: それでは、ガーバーファイルを作成しましょう! 1.新しいガーバーファイルを作成する Eagleを開き、「File」>「New」>「Board」を順番にクリックします。 2.アウトライン画像をインポートし、レイヤー情報を変更する ① 「ULP」をクリックし、 「import-bmp.ulp」ファイルを開きます。 ② 「OK」をクリックします。 ③アウトライン画像を選択し、開きます。 ④作りたい色を選択します。…

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