7つのよく見られる基板検査、はんだ付けの検査方法

近年、製造業者、愛好家、新興企業のいずれであっても、基板実装機検査の適用が広く注目されている。おそらく、品質保証の重要性の高まり、より小規模なバッチ製造への変更、そしてその後の効率的な検査方法が求められるだと思う。 製造工程全体が複雑で、さまざまな要因で影響されやすい。一枚の基板に数百の部品と数千のはんだ接続が存在しているので、適切な検証が行わないと、プロセス全体が失敗に終わってしまう。したがって、電子機器製造業界と製品開発者は、製品の品質を保証するため、さまざまな検査および検討手順を確立し、課題に積極的に対応している。 基板検査は、重大なエラーを早期に特定し、歩留まりを向上させ、コストを削減し、全体的な品質と安全性を向上させるのに役に立っている。 基板機能検査は、基板を実際に使用するために検証するための最良かつ最も用途の広いツールの1つだが、メーカーの兵器庫にある多くの検査方法の1つにすぎない。それぞれの検査方法には長所と短所があるため、状況と予算に最適な検査方法を決定するのは難しい場合もある。この記事では、最も一般的な基板実装の検査方法の7つを紹介する。 1.目視検査 基板実装検査は、一般的に電気検査と目視検査の方法に分けられている。目視検査とは、拡大鏡または技術者の目で、はんだの欠陥や、部品の向き、部品の欠落、基板の汚れなどの他の目に見える欠陥を見つけ、最も単純で基本的な検査方法だ。 利点: 安価で設置が簡単–検査設備は必要はない ほとんどのはんだ欠陥は特定できない 短所: 人為エラーが発生する可能性があって、技術者のスキルに依存しすぎ 時間と労力がかかり、一貫性がない 目に見えるはんだ接合のみを検査でき–隠れた接合と下側の接合は評価できない 応用:部品が大きく、数量が少ないシンプルな設計に最適だと考えられる 2.インサーキット検査(ICT) 基板実装 ICTは量産製品にもっと人気のある基板実装検査だ。自動検査の一形態であり、一般的な障害カバレッジは90%以上だ。 基板実装 ICTの実行中、釘のベッド形式の電気プローブは、指定された検査ポイントで基板上の特定の場所に電流を送信する。部品の欠落、はんだの欠陥、またはダイオード/トランジスタの向きの誤りが原因である可能性がある短絡や開回路をチェックできる。 大規模な量産の場合、オーダーメイドの検査治具を作成して、回路内でより迅速かつ効率的に実行できる。 利点: エラーカバレッジは98% 大量生産された製品を検査する効率的で迅速な方法 短所: 検査治具は追加費用がかかる 設計を変更するには検査治具を変更/再作成する必要があるため、少量のバッチ生産や試作には適していない 検査ポイントにのみアクセスでき、設計者は基板に検査ポイントを追加する必要がある。 特定の欠陥を評価できないーはんだの過剰または不足、ボイド 応用:成熟した製品を大量に検査するのに適している 3….

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ACとDCの違いは何ですか

交流(AC)とは何ですか? AC、または交流は、サイズと方向が時間の経過とともに定期的かつ定期的に変化する電圧または電流スケールを指します。 交流の波形図を下図に示します。 直流(DC)とは何ですか? DCは直流、「定電流」とも呼ばれます。直流の大きさと方向は変わりません。一般的なDC電源には、バッテリー、鉛蓄電池、および乾電池が含まれます。 DC電源の波形を次の図に示します。 電流に関するいくつかの基本的な概念: 例として正弦波交流を取り上げます。 ピーク:Vpkで表される、サイクル内の正弦波交流の最大値。 平均値:正弦波交流の波形は対称であるため、1サイクルの正弦波交流の平均値は0です。このような平均値では、交流の特性を表すことはできません。したがって、交流の絶対平均値を計算することがよくあります。式は次のとおりです。 瞬時値:次のように表すこともできます。 ωは交流の角周波数、ϕは交流の初期位相角です。 有効な値:交流の実効値は通常、電流の熱効果によって定義され、式は次のとおりです。 以下の信号も交流に属し、フーリエ変換によりすべて正弦波に変換できることに注意してください。 直流の大きさや方向は一定であるため、直流のピーク値、瞬時値、実効値、平均値はすべて一定になります。 ACとDCの違いは何ですか? 現在、12VDC電源と12VAC電源を使用して、損失、使用、測定、および安全性からDC電源とAC電源の違いを分析しています。 損失 DC:直流は、長距離および大容量の伝送に適しています。そのため、HVDC送電が話題になっています。 AC:AC回路にはインダクタンスパラメータがあるため、長距離伝送では損失が大きくなります。 利用 直流電圧安定性、大きなノイズがなく、電子製品の使用に適しています。(テレビ、ラジオコンピュータなど) 整流器/スイッチング電源を経由してDC電源に接続するAC電源は、電子製品に使用できます。 12V ACとDCの違いを測定します A)デジタルユニバーサル測定で、それぞれ20VAC電圧と20VDC電圧ファイル測定で、結果は異なります。 B)簡単な測定方法:ワイヤー包皮にスタイラスペン(通常ではないペン)を使用すると、12V ACは表示され、12VDCは表示されません。 安全性 12VDCは12VACより安全です。12V…

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板厚&内層銅箔厚

内層銅箔厚について: 内部レイヤの銅箔厚(4層基板) 0.017 (0.5ozの場合) 以下は4層基板の構造: おもてレイヤ銅箔厚:0.035mm(1oz) FR4 材料厚さ:0.2mm 内層レイヤ銅箔厚:0.017mm(0.5oz) FR4 材料厚さ:1.2mm 内層レイヤ銅箔厚:0.017mm(0.5oz) FR4 材料厚さ:1.2mm うらてレイヤ銅箔厚:0.035mm(1oz) 坂厚について:     板厚は±10%の公差を持っています。 プリプレグの厚さ: プリプレグの厚さは0.2mmで変更できません。 板厚1.2mmの4層基板を選択すると、コアの厚さは0.8mmになります。

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銅箔厚と最小パターン幅/パターン間隔の関係

  銅箔厚 最小パターン幅/パターン間隔(オンライン見積もり) 1oz ≥4/4mil 2oz ≥10/10mil 3oz ≥15/15mil 4/4 mil 1oz.の場合 ドリルホールとパターンの 間隔は8mil以上でなければなりません。 パターンと銅箔流し込み領域の間隔は8mil以上でなければなりません。 銅箔厚 最小パターン幅/パターン間隔(オフライン見積もり) 1oz ≥3.5/3.5mil 2oz ≥6/8mil 3oz ≥7/12mil 3.5/3.5 mil 1oz.の場合 ドリルホールとパターンの 間隔は8mil以上でなければなりません。 BGAの最小パターン幅/パターン間隔は4 / 4milです。…

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旧バージョンのKiCADからガーバーファイルを出力する方法

2017年のアップデート:新しいバージョンのKiCAD(バージョン≧4.0.0)は、ガーバーフォーマットの互換性を改善しました。 古いKiCADを使用している場合は、より良いパフォーマンスを得るためにkicadを更新してください。 新しいKiCADの設定を以下に示します。 1.「ファイル」、「プロット」を順番にクリックして、 プロット画面が表示されます。(上部ツールバーの「プロット」を選択しても同じです。) 2.「製造ファイル出力」画面が表示されるので、必要項目にチェックして「製造ファイル出力」ボタンをクリックします。 必要なレイヤーにご注意ください。一般的な2層基板は7レイヤーが必要です。単層または多層基板の場合は、必要なレイヤーをご選択ください。 Cut-outやV-cutなどの機械要素はすべてEdge.Cutsレイヤーに描画する必要があります。 下の画像は両面基板を生成する場合の設定例です。 ステンシル製造のペーストレイヤーが必要な場合は、B.PasteとF.Pasteを必要に応じてチェックしてください。 また、ガーバーオプションの下で「拡張属性を含める」オプションを選択しないようにご注意ください。 これを選択すると、ガーバーファイルの フォーマット をX2に変換します。この X2 フォーマットは弊社の機器で識別されていません。 3.ドリルファイルを生成するには、 「ドリルファイルの生成」 ボタンを選択すると、新しい画面が表示されます。 右側の[ドリルファイル]をクリックします。これは、選択したディレクトリでExcellon形式のドリルファイルを出力します。 2018.11.29更新: kicad_5 versionのスクリーンショット PTHホールとNPTHホールを1つのファイルに結合するオプションを選択することをお勧めします。そうしないと、メッキされたホールとメッキされていないホールが2つのドリルファイルに分割され、欠落していると基板に穴ができなくなります。 4.最後に、製造ファイルをドリルファイルと一緒に合わせて、ガーバーファイルが完成です。 8つ(または9つ)のファイルがすべてあることを確認して、.zipまたは.rarアーカイブファイルに圧縮してください。 これを使用して、Seeed Fusion PCB注文ページに注文することができます。 オーダーを確認する前に、オンラインガーバービューアを使用してファイルをチェックすることをお勧めします。 よくある間違いと問題:…

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実装図の出力方法

  手はんだ付けの場合、正しく実装できるように為、実装図が必要です。普通には、エンジニアは実装図やシルクを参考しながら、基板の実物にはんだ付けます。データ不備の場合、データ確認に時間掛かって、納期が遅れます。実装図があれば、ご要望の通りに製造できます。 注:実装図とピック&プレースファイルのアップロードは自由です。   実装図は何ですか?   製造業者に設計の意図あるいは実装方法を確実に伝えるためのものです。回路設計ソフトにより、出力した実装図は異なりますが、イメージとしては下記のような実装図は一般的です   注:PDFフォーマットがお勧めです。基板両面のはんだ付けが必要場合、両面の実装図ともzipにまとめてアップロードしてください。.   実装図の出力方法:   注:出力した部品情報が回路設計ソフトウェアごとに異なり、また特定のフットプリントの設計によっても異なります。可能であれば、アセンブリファイルまたはシルクスクリーンに重要な情報(向きマーカー、部品の概要など)が含まれていることがお勧めです Autodesk Eagle   Eagle の場合、まず、実装図を出力したいEagleファイルのbrd(拡張子)ファイルを開けて、「Layer setting」ボタンをクリックします。それで、下記の三つレイアを選択してください。 –          tPlace (21) –      …

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ピック&プレースファイル の出力方法

  ピック&プレースファイルは何ですか? ピック&プレースファイルはSMTマウンター用の座標値データとして利用するものです、市場に流通しているCADソフトはほぼこの出力機能を持っています。 KICadで出力する場合—— 例 どのように出力することができますか? 下記によく使われるソフトの出力方法を載せました   Autodesk Eagle 1. brd(拡張子)ファイルを開けてください 2. ファイル -> Export -> Mount SMD.   3.出力したmntとmnbファイルを実装図とzipにまとめて、サイトでアップロードすればオーケーです。 注:Eagleの場合、拡張子がmntのファイルはTOP面に使うもので、拡張子がmnbのファイルはBottom面に使います。片面の場合、mnt/mnbで良いです   Kicad 1.各種製造用ファイル出力->フットプリントと位置情報のファイル     2.他の選択はデフォルトで、このまま出力すればオーケーです。 3.出力したファイルを実装図とzipにまとめて、サイトでアップロードすればオーケーです。 Gif: Altium 1、Open…

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Quadceptからガーバーファイルを出力する方法

1.まずは、「プロジェクト」、「ガーバー」、「ガーバー設定」を順番にクッリクします。 2.下図のように選択します。 3.「NCドリル」をクッリクして、ドリルレイヤを設定します。 4.「プロジェクト」、「ガーバー」、「ガーバー出力」を順番にクッリクします。 5.「プロジェクト」、「ガーバー」、「NCドリル出力」を順番にクッリクします。 6.そうすると、すべてのファイルを出力できます。 それらをrarや.zipなどの標準的な圧縮フォーマットで一つのファイルにまとめて、アップロードできます。  

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