慶應義塾大学ロボット技術研究会がSeeed Fusion PCBAサービスを受けて「NHK#ロボコン2022」に出場しました!

慶應義塾大学ロボット技術研究会がSeeed Fusion PCBAサービスを受けて「NHK#ロボコン2022」に出場しました! 慶應義塾大学ロボット技術研究会がNHKロボコン2022に向けて素晴らしいプロジェクトを準備していました。NHK大学ロボコンはロボットコンテストとして、1991年から日本全国大学の注目をあびてきます。この度、Seeed Fusionは基板製造でご支援致しました。   慶應義塾大学ロボット技術研究会について サークルの紹介 慶應義塾大学ロボット技術研究会は1996年に設立された学生団体です。各種ロボットコンテストの出場や個人的な電子工作プログラミング等をメインに活動しています。1年を通し、F3RCコンテスト(新人戦)から始まり、さまざまなコンテストにそれぞれがチームを組み多岐に渡って参加しています。学年の垣根を超えて互いに教え学びあい、和気あいあいとした雰囲気で製作を進めています。 チームの紹介 チームIliasはNHK学生ロボコン2022〜ABUアジア・太平洋ロボコン代表選考会〜に向けて昨年10月より活動していました。慶應義塾大学ロボット技術研究会からNHKロボコンの本戦に出場するのは3年振り2回目で、経験やメンバーが少ないながらも互いに協力してロボットを完成させました。 NHKロボコン2022について 競技の紹介 競技はR1、R2の2台が行います。右がR1の「智徳」、左がR2の「気品」です。今回の目標はフィールドに設置された「ラゴリ」と呼ばれるディスクを倒し、相手の攻撃を避けながら積み上げることです。詳しいルールについては以下の動画をご覧ください。 また、大会本番の様子は以下の動画でご覧いただけます。これは豊橋技術科学大学との試合の様子です。 ロボットの紹介 今回はテーマを回路に絞って紹介しようと思います。今回の構成を簡略化すると以下のようになります。 ROSからUARTでメインの基板にデータを送信し、メインのマイコンがそれを解釈してCAN Busに流します。CANのデータはUSB Type Cのケーブルを通っており、CAN Hubを介して各アクチュエータのドライバ基板に接続されます。また、CAN Hubはデイジーチェーンにすることができ、理論上どれだけデバイスがあっても制御できるような設計になっています。 実際の基板。後ろに見えるのがモータードライバ基板で、すべてこのハブに接続されている。 データの受け渡しはUARTやCANを意識せずとも使えるようなプロトコルを独自に開発しました。ソースコードの一部はGitHub上でオープンソースとなっているのでよろしければご覧ください(あまり綺麗なものではありませんが)。 試合の紹介 チームIliasは、6/12(日)に大田区総合体育館にて行われたNHK学生ロボコン2022に出場しました。第2試合で長岡技術科学大学に55-10で勝利し、第8試合で豊橋技術科学大学に25-45で敗れ、結果は予選敗退となりました。とても残念ですが、ロボットのポテンシャルは十分に発揮できましたし、チームとしてベストを尽くすこともできました。   Fusion PCBによるサポートについて…

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Wio-E5と無料のSeeedFusion PCBAプロトタイプ–IoTへのインスピレーションライティング

BIG NEWS!! IoTの発展に貢献するために、Seeedは、世界中のハードウェア愛好家、デザイナー、メーカーとエンジニア向けに、Seeed Fusion PCB製造・実装サービスでLora-E5プロジェクトを後援しております。 Wio-E5&Seeed Fusion PCBAサービスとは Wio-E5は、初めてLoRa RFIC(SX126X)とMCU(STM32WLE5JC)を一つのモジュールに組み込んだSoCです。低エネルギーでありながら高性能・低コスト・コンパクトなアプリケーションを念頭に置いて設計され、FCC およびCE認証取得済みのLoRa-E5 LoRaWAN®モジュールは、フライト追跡、スマート農業、スマートシティ、無線検針、センサーネットワーク、無線通信、その他の低消費電力広域IoTシナリオなど、長距離・超低消費電力のアプリケーションに最適です。 The Things Network(TTN)のハードウェアエンジニアであるOrkhan AmirAslan氏は最近、Wio-E5モジュール用の羽根型ブレイクアウトボードを開発し、Seeed Fusionのプリント基板実装ワンストップサービスで製造しました。 優れたアイデアは発見されるべき、優れたプロジェクトは世間に知られ、実現され、広く普及されるべき Wio-E5に関する面白いコンセプトをお持ちで、それをコミュニティで共有したいとお考えの方は、是非とも当社のワンストップサービスをご利用くださいませ。Seeed FusionのターンキーPCB製造・実装サービスで、2枚の基板を無料で入手しましょう。 また、すべての部品をPCBA Open Parts Libraries (OPL)から選択すれば、製造リードタイムをたった7営業日までに短縮できます。 さらに、量産を希望されるお客様に最適なお勧めは、Seeed Fusion PCB実装サービスです。LoRa-E5モジュールをわずか5.90米ドル(40%割引、元値9.90米ドル)で入手することができます。 あなたのWio-E5プロジェクトを次のレベルへと引き上げましょう! 応募方法:…

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LoRa-E5プロジェクトを無料で製造できる!Seeed Fusion PCB 実装サービスで

LoRa-E5が発売されて以来、多くの IoT コミュニティに人気を博しました。IoT コミュニティと LoRaプロジェクトを更にサーポートするため、Seeedは現在、もう一つのスポンサーシップイベントを開催します。Seeed Fusion PCBでLoRa-E5プロジェクトを製造するお客様は250ドルのクーポンが獲得できます! LoRa-E5とは   LoRa-E5は世界初の STシステム級のMCUを内装するLoRaモジュールで、コンパクトなサイズと簡単な実装および調整方法のため、新しいIoT コミュニティの最も有力な候補となります。なお、LoRa技術の機能を強化することによって、LoRaWANセンサーノードとその他のワイヤレス通信アプリケーション、特に長距離と超低電力アプリケーションに適しています。 将来、スマートシティ、産業用製品、スマートホーム製品、健康管理などの知能的かつ効率的なネットワークを提供する上で重要な役割を果たすことが期待できます。 LoRa-E5について詳しく知りたい方はこちらのリンクをご参照ください。 LoRa-E5プロジェクトスポンサーシップ 現在、Seeed Fusion PCBの実装サービスでLoRa-E5プロジェクトを製造するだけで250ドルのクーポンがもらえます。スポンサーシップ活動に参加したい方は下記のアンケートでご記入ください。 https://forms.gle/EcNzuEeu46iR5eHDA 活動の申し込みに成功した方は、デザインが完成してからこちら([email protected])へお知らせください。後ほど、アカウントに250ドルのクーポンをお送りします。 LoRa-E5 プロジェクトの量産割引 Seeedは今まで、設計者がより便利で、低コスト、高品質かつ高利益でIoT設計を実現できるプラットフォームを提供することに取り組んでいます。現在、SeeedのLoRa-E5の在庫が十分あるため、LoRa-E5 プロジェクトの量産に適合しています。そして、LoRa-E5 プロジェクトの量産の注文には、Seeedから特別なサポートと割引がえられます。 LoRa-E5 プロジェクト量産の方は最高6%の試作製造の返金がもらえます。それから、SeeedのMarketplace プラットフォームでの製品販売、および Seeedの ブログ、フェイスブック(フォロ者数44.3K )、ツイッター(フォロ者数44.3K…

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