初心者向け-基板でよく使用される12個の電子部品

電子ガジェットでいっぱいの世界に住んでいるにもかかわらず、電子はまだ謎のベールをかぶっています。ガジェットを機能させる動作するものは何も見られないですので、電子プロジェクトの動作メカニズムは非常に抽象的なものに見えます。ギアやシャフトなどを動かさないと、プリント回路基板上で視覚的に何も起こりません。流れる電流を見ることができず、それからの結果だけが見られます。この原因で、趣味として電子機器製造を取り上げることは、多くの電子機器プロジェクト製作者にとって気の遠くなる偉業のように思えます。その背後にある理論を完全に理解せずに何かを構築することは考えられないでしょう。 しかし実際には、その背後にある理論を完全に理解しなくてもプロジェクトを構築することは可能です。電子理論の知識は重要なものですが、簡単で価値あるプロジェクトを構築する上で不可欠な部分ではありません。始めるに良い方法は、まずは回路基板で使用される部品とその機能を理解することです。 プリント回路基板–眠らない街 このニューヨークの空中写真は、プリント回路基板を思い出させませんか? 都市の仕組みと同様に、基板上の部品が連携して、デバイスに電力を供給する完全なシステムを形成します。これらの線に沿って考えると、基板上に非常に多くの異なる部品があるという概念はもはや異質な考えではないでしょう。まずはプリント基板に搭載され一般的に使用されている12個の電子部品をご紹介します! 1.抵抗器 軸方向抵抗器とそのカラフルな抵抗器のカラーコード 抵抗器は基板で最も一般的に使用される部品の1つであり、最も理解しやすいものだと思います。機能としては、電力を熱として放散することによって電流の流れに抵抗することです。抵抗器はさまざまな材料で作られ、異なるタイプもありますが、マニアに最もよく知られているクラシックな抵抗器は、両端にリード線があり、本体に色付きのリングが刻まれている「軸」スタイルの抵抗器です。これらのリングは、抵抗値を示すコードです。操作がわからない場合は、抵抗のカラーコードの解読に関する記事をご覧ください。 抵抗器のご案内 2.コンデンサ 基板に取り付けられたラジアル電解コンデンサ コンデンサは、基板で次の見られる最も一般的な部品です。コンデンサの機能は、一時的に電荷を保持し、回路の他の場所でより多くの電力が必要になるたびに電荷を解放することです。通常、絶縁または誘電体で分離された2つの導電層に反対の電荷を集めることによって行われます。コンデンサは、導体または誘電体材料によって分類されることが多く、高静電容量の電解コンデンサ、多様なポリマーコンデンサ、より安定したセラミックディスクコンデンサなど、さまざまな特性を持つ多くのタイプが発生します。外観がアキシャル抵抗に似ているものもありますが、従来のコンデンサは、2本のリード線が同じ端から突き出ている放射状スタイルです。 3.インダクタ さまざまな種類のインダクタ (source: eeweb) インダクタは、抵抗やコンデンサとともに、線形受動部品家族の中の最後のものです。コンデンサと同様に、エネルギーも蓄積しますが、インダクタは静電エネルギーを蓄積する代わりに、電流が流れると発生する磁場の形でエネルギーを蓄積します。最も単純なインダクタはワイヤーのコイルです。巻線の数が多いほど、磁場が大きくなり、インダクタンスが大きくなります。さまざまな形の磁気コアに巻き付けられていることがあります。磁場を実質的に増幅することや、蓄積されたエネルギーを増幅するのに役立ちます。インダクタは、特定の信号をフィルタリングまたはブロックするためによく使用されます。たとえば、無線機器の干渉をブロックしたり、コンデンサと組み合わせてスイッチモード電源のAC信号を操作したりします。 4.ポテンショメータ グローブ回転とリニアポテンショメータ ポテンショメータは可変抵抗器の一つで、一般的に回転型と線形型で利用できます。回転式ポテンショメータのノブを回転させることにより、スライダーの接点が半円形の抵抗器上を移動するときに抵抗が変化します。回転式ポテンショメータの典型的な例は、回転式ポテンショメータが増幅器への電流量を制御するラジオのボリュームコントローラです。線形ポテンショメータは同じですが、抵抗のスライダー接点を線形に動かすことによって抵抗が変化する点が異なります。現場で微調整が必​​要な場合に最適です。 5. 変圧器 さまざまな種類の変圧器 変圧器の機能は、電圧を増減させながら、ある回路から別の回路に電気エネルギーを伝達することです。電圧が変換されていると言えます。インダクタと同様に、それらは軟鉄コアで構成され、その周りに少なくとも2つのワイヤコイルが巻かれています。1次またはソース回路用の1次コイルと、エネルギーが転送される回路用の2次コイルです。電柱に大型の産業用変圧器を見たことがあると思います。これらは、架空送電線からの電圧(通常は数十万ボルト)を、家庭での使用に通常必要な数百ボルトに降圧します。 6.ダイオード 長いリード線は、スルーホールLEDデバイスのアノードを示します。 一方通行のように、ダイオードは電流がアノード(+)からカソード(-)に一方向に流れることを可能にするデバイスです。これは、一方向の抵抗がゼロで、他の方向の抵抗が高いことによって行われます。機能は損傷を引き起しやすい間違った方向に電流が流れるのを防ぐ機能があります。マニアに最も人気なダイオードは、発光ダイオードまたはLEDです。名前の最初の部分が示すように、それらは発光するために使用されますが、はんだ付けしようとした人なら誰でも知っています、それはダイオードなので、向きを正しくすることが重要です。そうしないと、LEDが点灯しません。 7.トランジスタ 個別にパッケージ化されたバイポーラ接合トランジスタ(BJT) トランジスタは、現代の電子機器の基本的な構成要素と見なされています。1つのICチップに数十億個があるかもしれません。トランジスタは増幅器と電子スイッチです。それらにはいくつかのタイプがあり、最も一般的なタイプはバイポーラトランジスタです。NPNバージョンとPNPバージョンもあります。バイポーラトランジスタには、ベース、コレクタ、エミッタの3つのピンがあります。NPNタイプの場合、電流(通常は小さな電流)がベースからエミッターに流れると、別の回路がオンになり、コレクターからエミッターに電流(通常ははるかに大きい)が流れます。PNPトランジスタでは、方向が逆になります。電界効果トランジスタまたはFETと呼ばれる別のタイプのトランジスタは、電界を使用して他の回路を動かします。 8.シリコン制御整流器(SCR)…

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避けるべき13個のはんだ付けの問題

手はんだ付は、あらゆる電子機器メーカーのオタクスキルのレパートリーにおいて、象徴的な技能のひとつであると思われています。はんだ付はロケット科学ではありません。初心者にとっては面白いイベントになるかもしれません。ちゃんと練習すれば簡単に身につけるようになるかもしれません。 でも、PCBに半田投げることができると言っても、品質があるかは別問題です。部品の小型化とコンパクト化に伴い、はんだ付の問題が発生する可能性が高くなっています。PCBAの品質がよいかどうかは 、PCBに半田投げる品質で決まります。 そこで、自宅で行われるプロジェクトで様々なはんだ付の問題を回避したり、他者から受け取ったPCBの品質評価を行うことができるように、こちらで役立つガイドをご紹介いたします。 理想的なはんだ接点 はんだの不良を探す場合、比較のために理想的なはんだ接点の画像があると役立ちます。 理想的な挿入実装はんだ接点–良い時のキスらしい   挿入実装部品の理想的なはんだ接合は、「凹面フィレット」であります。これは、水平から40〜70度の角度で滑らかで光沢のある凹面を持ち、良い時のキスのように見えます。はんだごてが適切な温度にあり、PCB接点から酸化物層が取り除かれている場合に実現できます。 理想的な表面実装はんだ接点 同様に、優れたSMDはんだ接点には、滑らかな凹面フィレットもあります。 したがって、優れたはんだ接点の一般的な特性: –良好で完全な濡れ性 –凹面フィレットがある –光沢があり、きれい 不良なはんだ接点 残念なのは、不測の事態が発生しやすいですので、PCBに半田投げる品質を著しく低下させます。 1.はんだブリッジ ますます小さな部品によって引き起こされる多くの問題のうち、はんだブリッジがリストの一番上に記載されると思います。それらは2つ以上のはんだ接点が不注意に接続されたときに形成されます。通常、はんだブリッジが発生する原因は、接合部間ではんだが過剰に塗布されたり、大きすぎたり幅広すぎたりするはんだごて先を使用することであります。もしブリッジのサイズはものすごく小さくて、はんだブリッジの認識が困難になります。検出されないままにすると、短絡につながり、部品が焼損する可能性があります。 はんだブリッジを修正するには、はんだごてをブリッジの中央に保持してはんだを溶かし、それを引き抜いてブリッジを破壊します。はんだブリッジが大きすぎる場合、過多のはんだをはんだ吸盤で取り除けば、問題解決できます。 2.過多のはんだ ピンにはんだを付けすぎると、丸みを帯びた形状が特徴の過多のビルドアップが発生します。初心者については、PCBに半田投げる時はんだが多いほど良いと思っていますが、ピンかパッドか適切に濡れていないとはんだブリッジが形成されやすい恐れがありますので、想像される通りにいけません。通常、ピンとパッドを十分に濡らすには、十分なはんだが必要です。また、接合部の濡れにより良くアクセスできるように、最良の凹面も必要です。 3.はんだボール はんだボールはウェーブまたはリフローはんだ付で発生する最も一般的なはんだ付の不良の1つであります。はんだボールは小さな球体のように見えます。はんだボールは、不適切なソルダーペースト印刷、不十分なリフロー温度設定、不注意でPCB設計、酸化した電子部品の使用などの原因で発生するのは普通です。 4.冷接点 通常、冷接点はブロック状の面としているのは、冷接点をを溶かすための不十分な熱によって引き起こされます。例えば、溶接ガンの加熱時間不足による温度不足も要因の一つです。また、回路自身設計によっても冷接点を生じる可能性があります。例えば、熱緩和を考慮せずにグランド層に直接接続されたパッドは、はんだごての熱がグランド層を流れる恐れがあります。もし液化を拒否する頑固なはんだ接合部を見つけると、設計に問題のある可能性があります。それで、適切な修正されなければ、亀裂は時間が経つにつれて形成され、最終的には失敗に至ります。 5.過熱はんだ接点 熱が少なすぎると不安定なはんだ接点が発生するように、熱が多すぎるとはんだに影響も与えます。はんだ接合部の過熱の原因はいくつかあります。1.溶接ガンの設定温度が高すぎる2.パッドの表面に酸化層が形成されますので、十分な熱の転写を妨げています。それで、はんだ接点の加熱時間が長くなります。パッドが完全に持ち上がって、ボードが破壊されるか、高価な修理費がかかる場合があります。これを避けるには、溶接ガンの温度の正しく設定して、適切なフラックスを使用することが非常に大切です。 6.ツームストーン コールドはんだ接続の材料は通常、抵抗器またはコンデンサ静電容量のような表面実装部品です。しかし、材料の片面とパッドの密着性が悪いため、材料の側面が傾いているように見えます。…

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9つの基盤のPCB実装(PCBA)機器

プリント基板を量産製造する必要がある場合、手動に組み立てすると、納期に間に会えない恐れがあります。ですから、納期、特に品質を確保するために、Seeedはどの機械を使用してプリント基板の組み立てを実現しますか。 このブログ投稿では、PCB実装の裏側を探っていきます! PCB実装には、塗れるはんだ工程、自動実装工程、リフロー工程、チャック工程4つの主要な段階があります。それぞれは塗布の貼り付け、部品の自動実装、はんだ付け、および検査(必要に応じてテスト)とのことです。 次はPCB実装には必要な基本機器: 自動印刷機 はんだペースト検査装置(SPI) 接着剤塗布機 表面実装機·表面実装機 リフローはんだ付け装置 ウェーブはんだ付け装置(スルーホール部品用) 自動光学検査装置(AOI) インサキット・テスタ ファンクションテスタ ステージ1:塗布の貼り付け 1.自動印刷機 ソルダペーストは、小さな金属合金の粒子(通常、スズ、鉛、銀)の混合物から作られた灰色のペーストです。基板を一体性に保持するための接着剤と考えてください。これがないと、部品が裸板に貼り付きません。 ペーストを塗布する前に、PCBステンシルを基板に配置します。PCBステンシルは、小さなレーザーカット穴があるステンレスチールシートであり、ソルダペーストは回路基板の領域にのみ適用することができます。これらの領域では、はんだ接点が最終的に完成したプリント基板、すなわちSMDパッド上にあります。 自動印刷機が動いている時、PCBステンシルとPCBは自動ペーストプリンターの所定の位置にロックされます。次に、スキージはブレードで適量のはんだペーストをステンシルに塗布し、はんだペーストはステンシルの引っ張りによって沈みます。最後に、ステンシルを取り外した後、はんだペーストが均等にはんだに塗布されています。 2.はんだペースト検査装置(SPI) 数多くの業界研究で、SMD自動実装の問題の最大70%が、不適切または標準以下のプリント印刷に起因することが指摘されています。したがって、次のステップは、ソルダペーストがボードに適切に印刷されているかどうかを確認することです。よい印刷方法を採用するには、基板の数はかなり限ります。しかし、PCBを大量生産することがよくあります。ですから、高いリワークコストを回避するためにSPIを考慮する必要があります。 はんだペースト検査装置は、3D画像をキャプチャーできるカメラを使用して、ソルダペーストの量、位置合せ、高さなどの要因を通じてソルダペーストの品質を評価します。その後、機械は不適切なペースト量または不完全なアラインメントを迅速に特定し、製造業者がソルダペーストの不良印刷を迅速に識別してすぐに修正できるようにします。 ステージ2:部品の自動実装 3.接着剤塗布機 部品を配置する前に、接着剤塗布機は接着剤を点々PCBに塗布します。そして、部品がPCB本体に置かれた時に、リードと接点がはんだ付けされるまでそれらを適切に位置されていることを証明することができます。これは、ソルダウェーブのパワーがより大きな部品を除去する可能性があり、または部品の脱落を阻止することにとって重要であります。 4.表面実装機 表面実装機は、おそらく実装の全過程中で最も魅惑的な機械です。その名前通りに、表面実装機は、部品をプリント基板に配置します。表面実装機はSMTを吸引して部品放置を行い、ソルダペーストにあらかじめプログラムされた位置に正確に配置します。1時間あたり約3万個の部品を配置することができます。機械が組織的に放置されていますが、ほぼ必死の方法で部品を放置している時、このような表面実装が仕事をしているのを見るのは確かに面白い体験なのことです。 また、SMD部品の小ささについては大げさに言っていません。 もっと小さくなります。 写真に示されているのは、小型の表面実装抵抗器です。実際、これよりもはるかに小さいSMD部品も存在します。 ステージ3:はんだ付け…

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初心者向けにPCB で一般的に使用される 12 個の部品

電子機器に満ちた世界に住んでいるにもかかわらず、電子機器はまだ謎がたくさんあります。 通常、電子プロジェクトの仕組みは非常に抽象的であるように見えますから、どうやってガジェットを機能させるか表面から理解しにくいです。例えば、ギア、シャフトなどを動かさなければ、プリント基板には電流が流れるのは見えなく、電流があるとの結果のみことが見えます。そのため、電子機器の製造を趣味として取り上げることは、多くの電子工学プロジェクトのメーカーにとって困難な作業のように思えます。その業界にある理論を完全に理解せずに何かを構築することは考えられないようです。 しかし実際には、その理論をほとんど理解することなくプロジェクトを構築することもできます。電子理論の知識は、それ自体が役立つ以上のものであることが証明されますが、それは簡単に有効なプロジェクトを構築するのに不可欠な部分ではありません。というのは、最初に回路基板で使用される部品とその機能に慣れることです。 プリント基板–働きマン ニューヨークの空からの眺めは、プリント基板を思い出させないの? 都市がどのように役果たすかと同様に、プリント基板に機能させるには、PCBの部品に関係があります。それで、デバイスに十分に電力を供給するシステムを形成しなくてはなりません。そう考えると、PCB上に非常に多くの異なる部品を搭載するという概念は、もはやあまりにも異質に思えません。案内を始めるようにために、プリント基板に一般的に使用される 12 個の部品をご紹介しましょう。 1、抵抗器 定義 PCBで最も一般的に使用される電子部品の1つであり、多分一番わかりやすい部品です。 機能 電気のエネルギーを熱に変えて放熱することにより、電気の流れに抵抗することであります。 他 さまざまな素材で作られましたが、愛好家に最も馴染みのある古典的な抵抗器は、長軸の両端にリード線があり、本体に色付きのリングが刻まれた「アキシャル」スタイルの抵抗器です。これらのリングは、抵抗値を示すコードです。方法がわからない場合は、抵抗器の色コードの解読に関する記事をご覧ください! 2、コンデンサ 定義 電気(電荷)を蓄えたり、放出したりする電子部品であり、キャパシタとも呼ばれる部品です。 機能 通常、直流を通さないで絶縁するはたらきもあります。電子回路では必ず使うと言って良いほど、電子機器に欠かせない部品です。通常は、絶縁材料または誘電材料で分離された2つの導電層で、反対の電荷を収集することにより作業します。 他 導体または誘電体材料に応じて分類されることが多いため、高圧変圧器、多元ポリマーコンデンサ、より安定したセラミックディスクコンデンサーまで、様々な特性を持つ多くのタイプを生み出します。 3、コイル 定義 特定の信号をフィルタリングまたはブロックするためによく使用される部品です。 機能 無線機器を遮断したり、コンデンサと組み合わせて交換モードの電源でAC信号を操作したりするに役立ちます。 他 最も単純なコイルは、ワイヤのコイルです。巻線の数が多いほど、磁場が大きくなり、インダクタンスが大きくなります。さまざまな形状の磁気コアに巻き付けられている場合があります。これは、磁場を大幅に増幅し、したがって蓄積電気を増幅するのに役立ちます。 4、可変抵抗…

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実装に向けて面付けの最適化について

すべてのプリント回路基板形とサイズに合えるように、パネルレイアウトを構築する際に、基板設計者がさまざまな課題を抱えています。問題の範囲を説明するために、具体的な案件に基づいて、面付けに注意しべき点をご紹介させていただきます。 一、自動組立における面付けの役割 面付けには複数の利点があって、場合によっては自動組立の必要があります。例えば、小サイズの機械に達するには、または取扱を容易にするために、複数のサブ基板を接続して面付けする必要であります。すこし困難なように見えても、生産回数は下がられ、組立時間が大幅に短縮されます。 ポイント1:自動組立の場合、は機械間の移動を可能にするため、四辺余白付が必要です。(捨て基板 OR マージン ) これらの捨て基板がなければ、実際に生産する時、機械は基板を正しく位置にすることは困難になります。また、これらのマージンにより、組立中に個々の基板のすべての部品に両側からアクセスできることを確保します。 個々の基板のサイズと形状を除いて、部品のレイアウト、パネル強度、面付なしの手順、個々のPCB機能などの他の要因もよく配慮しなくてはいけません。たとえば、もしコネクタとマイクロUSBコネクタが部分的に重ねると、両方を同時に組立てることは不可能です。 この問題を回避するために、コネクタのリフロー工程は省略されました。回路基板は面付けで処理されない場合、コネクタを手で1つずつ実装するしかありません。実は、設計者はこの問題を設計段階で回避することができます。 解決策: 通常、オーバハングした部品はV-cutのラインを越えるすべきではありません。越えると、ブレードを使用する際には、オーバハングした部品は分割される恐れがあります。その原因は、部品の上面と底面に金接点があります。それはコネクタへの挿入を支持するためにきれいに配線する必要があります。したがって、単に基板を回転させて、これらのエッジに沿ってV -スコアcutをすることが不可能になります。少し創造力がある方法が必要になります。 それはできるだけ基板を引き離しながら、パネルがもっと強くなったらよいです。それで、タブを戦略的に配置してください。技術者はこれらのタブを手動で取り除く必要がありますが、オーディオジャックを1つずつはんだ付するよりもはるかに早めに仕上げできますでしょう。 二、四辺余白付を正しく位置する もう一つのケースをご紹介いたします。下記の図1ご覧下さい。 パネルを作るために、これらの大きな六角形基板の上部と底面には余白部分を追加します。しかし、実装中にピックアップ機は正しく基板の位置を認識できず、基板をうまく実装しませんでした。 その原因は、パネルのフロントエッジにPCB材料の不足によって、実装作業を妨げるからです。更に、斜めのエッジを引き起こす可能性もあります。結果は、進行方向もある程度に間違って沿って行き、面付けが停止される恐れがあリます。これにより、ピックアップカメラが正確に基板に配置することが難しくなります。 解決策 ハンマーにまっすぐな垂直エッジを提供するために、過多の材料の断片がパネルの前端に取り付けます。そして、これからのパネル設計では、穴あきのタブを使用して接続することで、隅の材料を置き換えます。 三、適切な四辺余白付を配慮する 例: 3番目のケースでは、3×4のパネルのGrove 2-Channel SPDTリレーモジュール基板を構築します。ただし、基板に搭載する中継器は重すぎで、3×4 パネルを崩れさせてしまい、基板は中央に向かって曲がります。リフロー工程とウェーブソルダリング中、不良な接点と基板の反りを引き起こします。 ところで、ウェーブはんだ付の装置のプログラムを微調整すれば問題を軽減することができますが、品質不良率は依然として厳しくなり、結果は作り直す必要があります。 変形せずにリレーの重量に耐えられるため、パネルを2×4のレイアウトに小さめサイズにします。 これらの三つのケースは、製造のためにPCB設計を越える最も予想されない場所から生じる可能性のある問題の完全な範囲を示しています。部品のレイアウト、機器の機能からロードパネルの物理学まで、設計者はソフトウェアとハードウェアだけでなく、製造と実装も理解し、考慮する必要があります。Seeedなどのアジャイル技術者はに専門知識がたくさん蓄積しています。更に、現在は無料で実装向けの資料審査サービス提供しています。詳しくはDFAサービス-基板組立性審査までご覧下さい。 設計上の決定はコストに大きな影響を与える可能性があります。それなら、どのようにすれば良いです。完璧なガイドラインはありませんが、パネル設計を検討する際にいくつかのところに気をつけば役立ちます。…

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回路設計について:10つのポイントを紹介します

PCB設計を製造するのは簡単なことではありません。PCB設計と製造の複雑さを考えれば、PCB故障が起こるいろいろな可能性があります。ある故障は不良の部品搭載とルータ加工につながるかもしれません。製造工程を考慮せずに部品搭載すると、悪質の基板のために作業はうまくいけない恐れがあります。 幸いに、部品搭載に関する注意事項を払えば、できるだけいろな可能故障を考えて製造工程を検査すると、それらの故障は避けることができます。それで、部品搭載とルータ加工の作業を改善して、不必要な作業錯誤を回避できれば、PCB設計の製造に役立ち、設計者の時間とお金も節約できます。PCB設計の初心者でも、「目的以上のものを作れる」という自信を持っていれば、高品質のPCBを作ることができます。 さて、より良い基板を設計することが可能になるため、PCB設計する際、部品搭載とルータ加工で10つのべき注意事項をご紹介させていただきます。 1.最初に大きな部品を搭載し、次に小さな部品を搭載する 部品搭載を食べ放題と想像してください。食べ放題の場合には、できるだけ価格の高いものや人気のあるものを選ぶようにしています。同様に、大きな部品を先に搭載するのはより効率的にスペースを使えると思います。 2.部品は同じ方向に向く 部品を同じ方向(XまたはY方向)に向け、行と列にきちんと配置する必要があります。 これは、実装者によるインストール、検査、および再作業を促進するためであリます。できるだけダイオードなどの極性の必要がある部品は、すべて同じ方向にしてください。また、シルクスクリーンに極性が示されるように配置する必要があります。そして、Seeedを信頼させていただければより正しい情報を提供すれば喜んでいます。 3.長い部品を短い部品の隣に配置しないでください 2次元の配置とは別に、部品の幅にもよく注意したほうがいいです。長い部品が短い部品にブロックされている場合、検査やメンテナンスの妨げになる可能性があります。また、 不良なはんだ接点になる恐れもあります。はんだ接点の手で検査をうまくいけるために、45度以上の視野角を維持する必要があります。 4.基板の中央付近に発熱部品を配置する マイクロコントローラなどの高電流電子部品は、大量の熱を発生させる可能性があります。したがって、基板全体に熱を拡散させるため、基板の中央付近に高電流電子部品の発熱部品を配置することをお勧めします。その一方、部品を基板の端近くに配置する場合、発生した熱が蓄積し、局所温度が非常に高くなる可能性がります。それに、熱を均等に分散させるように、複数の発熱部品がある場合は、1箇所に集中させないで、基板全体に均等に配置します。1箇所に集中させると、不適切な熱が分散されるため、デバイスを破壊する恐れがあります。 5.熱に敏感な部品を発熱部品から遠ざける 同様に、抵抗容量や熱電対などの熱に敏感な部品は、放熱する際に抵抗器、ダイオード、インダクタ、整流器、MOSFET、集積回路(IC)などの発熱部品から遠ざけることをお勧めします。コンデンサが高温になりすぎると、電荷保持能力は失い、デバイスの使用時間が短くなるようなことはあります。層の間の電気的接続性をさせる以外に、ビアでPCBの片側から反対側に放熱することもできます。ICのような超出力部品の作業温度を下げるには、ICの下にビアを配置することをお勧めします。 6.ウェーブはんだ付では、基板の進行方向とウェーブの方向と平行に向ける ウェーブはんだ付では、通常、表面実装デバイス(SMD)が基板の底部に接着剤で取り付けられ、溶融はんだを通過します。基板をウェーブはんだ付する場合は、はんだの短絡や接続のオープンを防ぐために、部品をウェーブの方向と平行に向ける必要があります。例えば、長い部品の後ろに欠陥が発生しやすい方向に小さな部品を置くと、部品のはんだ効率がひくくなります。 7、90度の角度のトレースを使用しないでください 鋭く曲がった角度のトレースがある場合、90度の外側が標準のパターン幅よりも狭くエッチングされる恐れがあります。 最悪の場合、基板が完全にエッチングされていない直角のトレースで戻ってくることがあります。それで短絡になってしままいます。また、エンジニアが90度の角度のトレースを避けるもう1つの理由は、高速ロジック信号が直角の後ろで反射され、干渉を引き起こす可能性があるためでありますから。 解決方法は、45度の角度のトレースを使用することです。それ直角に比べて電気経路を短くしたり、さらに、45度の角度のトレースは素晴らしいPCBレイアウトを作れるとよく言わています。 8.接続をできるだけ直線で短くする 互換性のある部品を一緒に集めて、部品間のエアワイヤ接続の長さと交差を最小限に抑えることを目標にしています。長いトレースが他のソースからの電磁ノイズを接続して干渉を引き起こす可能性がありますから。 9.パワー電路とグラウンド電路の幅を広げる 他の電路と比較して、高電流が流れる時、もし電路の幅が元通りに細いままにすると、パワー電路とグラウンド電路が燃えやすくなります。堅牢で広い幅パターンを確保することで、発生する熱を減らし、基板が破壊されるのを防ぐことができます。パターン幅も電路から材料と隣接回線の接近程度に依存します。多数の部品と電路を小さなPCBに詰め込んでいる場合、すべて合えるために電路を狭くする必要があります。 10.デザインルールチェック (DRC)を実行する PCB設計をうまく進めるように、DRCを使用して設計にエラーがないことを確認してください。DRCを使用すると、問題のある設計を特定し、製造の歩留まりを低下させることができ、潜在的な製造問題もなおせます。製造錯誤やリリースの遅延により不必要なコストを回避できます。 Seeed Fusion PCB製造・サービスは  、単一基板の大規模生産の発注するために、最も複雑な設計に最も簡単な基板を製造することができます。デバイスを自分で実装したくない場合は、Seeed Fusion PCB実装サービスをいただいてみてください。…

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抵抗器カラーコード:抵抗値の読み解説

いつもお世話になっております。 Seeed FusionPCBのリンチコウと申します。   前日 ツイーターでシェアした「抵抗値の読み方」について情報をここでまとめます。   言うまでもなく、抵抗器が電子工作でよく使われる部品種類の一つです。 一目で4.7Ωの抵抗器は見つけるでしょうか? 簡単に抵抗器の表面に抵抗値を書けばいいのに、なぜわざわざ、特別の規則を設けるだろう?そういう考えている人もいると思います。抵抗器はとても小さくて、抵抗器の表面に数字または抵抗値を印刷することはかなり難しいことです。例え無理に印刷しても、出来上がりははっきり見えるかとうかも想定できません。それがカラーコードが存在する一番の原因です。したがって、抵抗器に直接数字を印刷する代わりに、色付きの帯で抵抗値、許容誤差、および温度係数などの情報を表示し、カラーコードを参考すれば、抵抗値はすぐ分かります。 抵抗カラーコードの背後にある計算を説明するための簡単なガイドをまとめました。各カラーバンドの背後にある数学を理解すれば、抵抗カラーコードの読み取りは簡単です。   抵抗値カラーコード 読み方を解説する前に、カラーコードを確認しましよう。 引用先:https://www.akaneohm.com/column/marking/ #製造元によって、使用されるカラーコードが異なる可能性もあります。抵抗器を手に入れる時、データシートでカラーコードを確認する必要があります。 抵抗値の読み方 最初のバンドは通常に端末のところに最も近いです。しかし、これは常に当てはまるわけではありません。 抵抗器の上に金色または銀色付きの帯を見つけたならば、それは間違いなく許容帯と抵抗器の最後の帯です。それで、それらは抵抗器の右側にあり、左から右へ抵抗器を読みます 大きなギャップは常に読む方向の一番右にあります。   3・4・5・6・抵抗値の解説   項目 第一数字 第二数字 乗数 数字 5 3 100Ω…

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