プリント基板のビア(via)について 

2019.8.1追記更新——  分かりやすため、改めて画像作成しました。

2019.8.7追記更新——    画像内容の更新

ビア(via)ってなあに?

プリント回路基板は、銅箔回路層によって重ねられ、異なる回路層の間を接続するのはビアである。ビアは、多層PCBの重要なコンポーネントの1つです。ドリルのコストは、ボード全体の最大30%〜40%になります。

3つの最も一般的なビアはメッキスルーホール(PTH)、ブラインドホール(BVH)、埋込みホール(BVH)です。 これら3種類の基板ビアホールの詳細を以下に示します。


メッキスルーホール(PTH)

 

メッキスルーホールは最も一般的なビアです。基板を光に直面して光が見られば、それは「スルーホール」です完全なボアホールを作るためにドリルやレーザーを使うだけで、コストも比較的に安いです。しかし、ある場合、スルーホールを必要としない。安いですが、基板のスペースをさらに使用することがあります。

普通には、PTHとNPTHの2種類スルーホールあります。両者の区別は銅付きかとうかです。PTH穴は銅なしで、電子部品の挿入用(穴径が少し大きい)の場合は多いです。また、内層と外層にあるパターンを接続させるためも使用されています。

 

推奨値——丸径:

穴径:リード径 + 0.20~0.30mm ( 8 ~ 12 mil)

ランド径:穴径 + 0.5mm(20mil)

 

推奨値——矩径:

穴径:リード径 + 0.20~0.30mm ( 8 ~ 12 mil)

ランド径:穴径 + 0.10~0.20mm ( 4.0 ~ 8.0 mil)

丸・矩径に適用ルール

  • 片面基板では、ランド径 ≥ 2mm
  • 丸パットはよく使われるパターンです
  • ランド径 < 3倍の穴径

 


ブラインドビアホール(BVH)

メッキスルーホールを使用して、PCBの最も外側の回路と隣接する内層を接続し、私たちは反対を見ることができないので、それは “ブラインドのパス”と呼ばれています。基板回路層のスペース利用率を高めるために、ブラインドビアホールが形成されました。この製造方法では、穴の深さ(Z軸)に注意する必要があります。ホールメッキが難しいため、この方法を採用する基板メーカーはほとんどありません。

 

 

 


埋込みビアホール(BVH)

埋込みビアホールは外層には通らず、基板の任意の回路層に接続する穴です。このプロセスでは、穿孔後にボンディングする方法を用いて行うことはできないが、穴開け工程を個々の回路層にする必要があります、めっき処理の後、積層プレスを行う、三つ工程を繰り返して進めます。

「スルーホール」と「ブラインドビアホール」より製造時間が長く、その価格は一番高いです。このプロセスは、通常、高密度(HDI)回路基板で使用され、他の回路層の使うスペースを増やすことができます

 

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