エンジニア向けのプリント基板の製造プロセスのチュートリアル

基板の設計方法に関するチュートリアルや記事をオンラインでたくさん用意しますが、デザイナーとして、基板の作る方法に興味を持っているかもしれません。これはエンジニアやデザイナーとする知識を超えていますが、製造ための設計（DFM）知識として、非常に参考になります。

Seeedは、8年以上にわたり業界のリーディングカンパニーとして、アイデアからプロトタイプ、量産まで、設計者を支援する多くの経験を持っています。Seeed Fusionはワンストッププロトタイプサービスで、低コストで基板試作を入手できます。（10枚の10×10cm基板で4.9ドル）

ここでは、工場での基板製造プロセス全体を簡単に紹介します。基板製造には20のステップがあります。またSeeedは、製作への理解を助けるために、今年の5月により具体的な製造マニュアル「PCB Design for Manufacture」を作りました。

ほとんどのお客様は、FR4 130-140を試作品の製造材料として使っています。原材料の元のサイズは41 * 45インチです。工場はボード切断機で製造に適している40 * 50cmにカットします。

メッキなしのドリルボードの添付図をご覧ください。Fusionの最小穴サイズは0.2mm〜0.3mmです。通常、穴をあける平均要求は0.3mmです。穴を小さくする場合は、工場に厳しい設備が必要です。

第2のステップの後、穴の内部に銅箔がなく、これは穴が接触されていないことを意味する。ですから、、穴を連続するために、第3ステップは無電解銅メッキです。このステップの後、穴の内側に銅があり、穴が接触されます。

この工程は、自動的な無電解銅メッキ生産ラインからの支援で完成です。

このステップでは、ボード上に青色の乾燥膜になります。乾燥膜は、基板の製造プロセスにおいて非常に重要なキャリアです。

露光機内の経路膜と青い乾燥膜の付いているボードをマッチします。露光機の光により、経路ない膜が完全に露光されます。このステップの後、経路は乾燥膜に転写されます。

前のステップで露光されていない部分については、私たちは現像液で現像させます。現像液は、露光されている部分にとっては役に立ちません。

ボードを電解銅の機械に入れます。銅を含むボードは電解になり、乾燥膜の部分は影響を受けません。

電解スズは、乾燥膜によって保護されている銅を取り除く用です。

このステップは、青い乾燥膜を取り除く用です。

腐食液を使ってボード内の無駄な銅をエッチングします。

液体を使ってボードのスズを取り除きます。

製造プロセス中に、異なる問題があるため、不適格なボードが存在する可能性があります。断るボードのなしを確実ために、自動光検出器（AOI）を使用してルートをテストしました。

通常の色は緑です。2017年11月以来、Fusionは異なる色の料金をキャンセルしました。

したがって、Seeed Fusionでボードの色を自由に選ぶことができます。

このステップは、PADのマスクを取り除くことです。ソルダーレジスト膜を基板上に置き、露光機で露光します。

このステップでは、指名者またはロゴをボードに印刷します。

これは異なる表面仕上げです。Seeed Fusionは、さまざまな要求を満たすために7種類の表面処理を提供しております。

ボードの形状を説明するために、ガーバーに機械ファイルがあります。このステップでは、ファイルに応じてボードの端を処理します。

このテストは、基板製作時に非常に重要です。機械での基板製作の最後のステップであり、合格できないボード（開回路など）が次のステップに渡されないようにするためです。

数量、形状、シルクスクリーンを目視検査します。

前の19ステップを終えたら、基板を梱包して出荷します。