Tag: 基板試作

シルク印刷とは？ シルクは、部品の組み立てをやすくする、基板のデザインをより良く理解するために、プリント基板の表面に必要なロゴとテキストポイントを記載するものです。例えば、部品の番号や外形と製造者のロゴ、生産日などの情報です。最も一般的なシルクの色は白です。 （これはSeeed Studio Fusionサービスから製造してもらう基板です。基板試作を提供して、品質がいいし、とシルクもきれいです。試作したい設計がございましたら、これをお勧めいたします。） Gerberのどのレイヤーがシルクですか？ Gerberでは、TopoverlayとBottomoverlayは、シルクを印刷するレイヤの上端と下端です。 （Seed Studio Fusion Gerber Viewerで基板レイヤーを表示できます） シルクははんだ付けにとっては重要です。細かいところに注意しなければなりません。 基板の取り付けをやすくするために、すべての部品、取り付け穴、位置決め穴に対応するシルクのラベルが必要です。例えば、H1、H2 … … Hnロゴ付きの基板取り付け穴シルクスなどです。 溶接逆の可能性を減らす、シルクスクリーンは左から右へ、下から上への原則に従う必要があります。それぞれの機能ユニット内の電解コンデンサ、ダイオードおよび他の極性装置のために、可能な限り同じ方向を維持する必要があります。 3.溶接装置の信頼性を確保するために、部品パッド上にシルク印刷をしないでください。スズの連続性を保証するために、スズトラックはシルク印刷する必要がありません。装置の挿入およびメンテナンスをやすくするために、装置は、取り付け手段のビット数によって隠されるべきではありません。 4.溶接ウィンドウを開く時、シルクの一部が失わないように、シルクは、ビア、穴、パッドに置かない方が良いです。 下図に示すように、シルク”8″は穴に印刷されて、それに穴がシルクを切断します。基板を受け取った後、数字を把握できないかもしれません。 5.マーク極性をやすく認識できるように、部品の極性とコネクタの方向は、シルクレイヤに明らかする必要があります。 6.基板上の装置の識別子は、BOMリストの識別子と一致する必要があります。

基板の設計方法に関するチュートリアルや記事をオンラインでたくさん用意しますが、デザイナーとして、基板の作る方法に興味を持っているかもしれません。これはエンジニアやデザイナーとする知識を超えていますが、製造ための設計（DFM）知識として、非常に参考になります。 Seeedは、8年以上にわたり業界のリーディングカンパニーとして、アイデアからプロトタイプ、量産まで、設計者を支援する多くの経験を持っています。Seeed Fusionはワンストッププロトタイプサービスで、低コストで基板試作を入手できます。（10枚の10×10cm基板で4.9ドル） ここでは、工場での基板製造プロセス全体を簡単に紹介します。基板製造には20のステップがあります。またSeeedは、製作への理解を助けるために、今年の5月により具体的な製造マニュアル「PCB Design for Manufacture」を作りました。   原材料を適切なサイズにカットする ほとんどのお客様は、FR4 130-140を試作品の製造材料として使っています。原材料の元のサイズは41 * 45インチです。工場はボード切断機で製造に適している40 * 50cmにカットします。 穴をあける メッキなしのドリルボードの添付図をご覧ください。Fusionの最小穴サイズは0.2mm〜0.3mmです。通常、穴をあける平均要求は0.3mmです。穴を小さくする場合は、工場に厳しい設備が必要です。 無電解銅メッキ 第2のステップの後、穴の内部に銅箔がなく、これは穴が接触されていないことを意味する。ですから、、穴を連続するために、第3ステップは無電解銅メッキです。このステップの後、穴の内側に銅があり、穴が接触されます。 この工程は、自動的な無電解銅メッキ生産ラインからの支援で完成です。 膜をプレス加工する このステップでは、ボード上に青色の乾燥膜になります。乾燥膜は、基板の製造プロセスにおいて非常に重要なキャリアです。 露光する 露光機内の経路膜と青い乾燥膜の付いているボードをマッチします。露光機の光により、経路ない膜が完全に露光されます。このステップの後、経路は乾燥膜に転写されます。 現像する 前のステップで露光されていない部分については、私たちは現像液で現像させます。現像液は、露光されている部分にとっては役に立ちません。 陰極銅（電解銅） ボードを電解銅の機械に入れます。銅を含むボードは電解になり、乾燥膜の部分は影響を受けません。 電解スズ 電解スズは、乾燥膜によって保護されている銅を取り除く用です。…