Author: 融合PCB

ガーバーデータとは、プリント基板（Printed Circuit Board, PCB）の設計・製造過程で使用されるファイルフォーマットの一種です。「ガーバー」「ガーバーデータ」「ガーバーフォーマット」など色々な呼び方があるが、どれも意味としては同じです。ガーバーデータには基板の配線情報などが含まれており、 通常DesignSparkPCBやEagleといったのCADソフトによって設計・出力され、このファイルを元に製造業者側はプリント基板を製造します。 作成されたファイルは、基板製造のCAM システムに読み込まれ、基板製造プロセスの各ステップで使用するデータに編集されます。また、基板の加工以外にも、基板の仕上がりを検査する自動外観検査機にも使用されます。ドリル情報(フラッシュアパーチャなど)に使うことも考えられるが、通常、ドリル情報はExcellonフォーマットが使用されます。 ファイル構造の視点からみると、ガーバーフォーマットは、RS-274X(拡張ガーバーフォーマット)とRS-274-D(標準ガーバーフォーマット)の2つに分類することができます。 2種類の形式があり違いは下記のようにＤコード（アパーチャー・リスト）を含むか含まないかの違いです。 Ｄコードを含まないデータ・・・ＲＳ－２７４Ｄ（標準ガーバー） Ｄコードを含むデータ　　・・・ＲＳ－２７４Ｘ（拡張ガーバー） 注）Ｄコード・・・サイズ情報（ポイント寸法、線幅)・形状を示すコードで２桁以上の数値 簡単に言ってしまうと、RS-274Xは画像データを全て内包することができ、外部ファイルを必要としません。逆にRS-274-Dは、サイズ情報が記述された外部ファイルが必要になります。そのため、RS-274Dは正しい組合せでファイルを受け渡しをしないと、正しく再現出来なくなってしまいます。当然のことながら、現在の主流は拡張ガーバーです。 見分け方は簡単で、RS-274Xの場合、先頭付近に「％」で区切られたパラメーターが何行か並んでいるはずです。 このパラメーターがない場合は、RS-274-Dですので外部ファイルが必要になります。 RS-274Xでの受け渡しはトラブルが少なく、ガーバーの知識がさして必要ではありません。一方、RS-274-Dを使う場合は、正しくデータを再現するために設計者と正常者双方に正しい知識が必要になります。 Fusion pcbの場合、ガーバーファイルはRS-274Xフォーマットでなければなりません。 ドリルファイル（pcbname.TXT）はExcellonフォーマットである必要があります。  

プリント基板（PCB：printed circuit board）とは、電子部品を固定して配線するための電気製品の主要な部品の1つです。要するに、プリント基板は集積回路を備えたボードです。 プリント基板は多くの種類があります。回路層によって分類すると、片面基板、両面基板、多層基板があります。材料によって分類するならば、フレキ基板、リジッド基板、フレキリジッド基板があります。 1.回路層によって分類する 回路層によって分類すると、片面基板、両面基板、多層基板があります。 2層基板と4層基板は、プロトタイプの設計が容易で安価であることから非常に人気があります。 （Seeed Fusion PCBサービスのように、10枚の2層基板を4.9ドルで入手でき、とても安いです。）通信業界や軍事産業のように、非常に複雑な機能のために最大40層まで拡張できます。 1）片面基板 これは基本的な回路基板であり、すべての部品が一面にあり、ほかの面にパターンがあります。 これが片面基板と呼ばれる理由です。 片面基板の設計には多くの制約があるため（配線は交差できず、独自の回路を持つ必要があります） 以前のボードだけが片面基板を選択します。   2）両面基板 回路基板の両面に配線があります。 両面の配線を接続するには、適切な回路接続が必要です。 これらの回路間の接続を合せ穴（ビア）と呼びます。 合せ穴はプリント基板上にあり、金属で充填/被覆されており、配線の両面に接続することができます。 両面基板は片面基板より大きいため、配線を交差させることができます。 これは、片面基板よりも複雑な回路に対して両面基板がもっと適用する理由です。 3）多層基板 配線できる面積を増やすために、多層基板はより多くの片面と両面で構成されています。 多層基板は、多数の両面基板からなり、各基板間に絶縁物を配置します。   2.材料によって分類する 1）フレキ基板 フレキ基板はFPC基板で作られています。…

穴あけの目的 片面と両面の基板は、生産ラインに乗った直後に穴あけられます。多層基板の穴あけは加圧した後にします。機能によって、異なる穴は 機能の分類によって、異なる穴あけ穴を分割することができます：穴、工具穴、穴、穴、埋込み穴。 近年、電子製品は軽量化しなければなりません。ですから、より良い穴あけ技術、例えばレーザー燃焼穴や感光性の穴などが必要です。   機械穴あけ 穴あけには、 ドリル・ビット、当て板、捨て板などの部品が必要です。 レーザー穴あけ 電気技術の発展に伴い、穴のサイズをもっと小さくする必要があります。サイズが小さすぎると機械工具で穴あけるとき、破損もあります。レーザー穴あけは、0.2mmより小さい穴をあけることを目指しています。エンジニアがBGA、HDIボードを使って基板を設計する場合、レーザー穴あけでマイクロビアを作成する必要があります。 機械穴あけよりレーザー穴あけは高価です。コストを低くするためにΦ0.3mmの穴をお勧めします。   あなたのボードがHDIやBGAの場合は、マイクロビアが必要ですから、Seeed Studio Fusion PCB製造メーカーにお問い合わせて見積もりを手に入れます。

シルク印刷とは？ シルクは、部品の組み立てをやすくする、基板のデザインをより良く理解するために、プリント基板の表面に必要なロゴとテキストポイントを記載するものです。例えば、部品の番号や外形と製造者のロゴ、生産日などの情報です。最も一般的なシルクの色は白です。 （これはSeeed Studio Fusionサービスから製造してもらう基板です。基板試作を提供して、品質がいいし、とシルクもきれいです。試作したい設計がございましたら、これをお勧めいたします。） Gerberのどのレイヤーがシルクですか？ Gerberでは、TopoverlayとBottomoverlayは、シルクを印刷するレイヤの上端と下端です。 （Seed Studio Fusion Gerber Viewerで基板レイヤーを表示できます） シルクははんだ付けにとっては重要です。細かいところに注意しなければなりません。 基板の取り付けをやすくするために、すべての部品、取り付け穴、位置決め穴に対応するシルクのラベルが必要です。例えば、H1、H2 … … Hnロゴ付きの基板取り付け穴シルクスなどです。 溶接逆の可能性を減らす、シルクスクリーンは左から右へ、下から上への原則に従う必要があります。それぞれの機能ユニット内の電解コンデンサ、ダイオードおよび他の極性装置のために、可能な限り同じ方向を維持する必要があります。 3.溶接装置の信頼性を確保するために、部品パッド上にシルク印刷をしないでください。スズの連続性を保証するために、スズトラックはシルク印刷する必要がありません。装置の挿入およびメンテナンスをやすくするために、装置は、取り付け手段のビット数によって隠されるべきではありません。 4.溶接ウィンドウを開く時、シルクの一部が失わないように、シルクは、ビア、穴、パッドに置かない方が良いです。 下図に示すように、シルク”8″は穴に印刷されて、それに穴がシルクを切断します。基板を受け取った後、数字を把握できないかもしれません。 5.マーク極性をやすく認識できるように、部品の極性とコネクタの方向は、シルクレイヤに明らかする必要があります。 6.基板上の装置の識別子は、BOMリストの識別子と一致する必要があります。

基板の設計方法に関するチュートリアルや記事をオンラインでたくさん用意しますが、デザイナーとして、基板の作る方法に興味を持っているかもしれません。これはエンジニアやデザイナーとする知識を超えていますが、製造ための設計（DFM）知識として、非常に参考になります。 Seeedは、8年以上にわたり業界のリーディングカンパニーとして、アイデアからプロトタイプ、量産まで、設計者を支援する多くの経験を持っています。Seeed Fusionはワンストッププロトタイプサービスで、低コストで基板試作を入手できます。（10枚の10×10cm基板で4.9ドル） ここでは、工場での基板製造プロセス全体を簡単に紹介します。基板製造には20のステップがあります。またSeeedは、製作への理解を助けるために、今年の5月により具体的な製造マニュアル「PCB Design for Manufacture」を作りました。   原材料を適切なサイズにカットする ほとんどのお客様は、FR4 130-140を試作品の製造材料として使っています。原材料の元のサイズは41 * 45インチです。工場はボード切断機で製造に適している40 * 50cmにカットします。 穴をあける メッキなしのドリルボードの添付図をご覧ください。Fusionの最小穴サイズは0.2mm〜0.3mmです。通常、穴をあける平均要求は0.3mmです。穴を小さくする場合は、工場に厳しい設備が必要です。 無電解銅メッキ 第2のステップの後、穴の内部に銅箔がなく、これは穴が接触されていないことを意味する。ですから、、穴を連続するために、第3ステップは無電解銅メッキです。このステップの後、穴の内側に銅があり、穴が接触されます。 この工程は、自動的な無電解銅メッキ生産ラインからの支援で完成です。 膜をプレス加工する このステップでは、ボード上に青色の乾燥膜になります。乾燥膜は、基板の製造プロセスにおいて非常に重要なキャリアです。 露光する 露光機内の経路膜と青い乾燥膜の付いているボードをマッチします。露光機の光により、経路ない膜が完全に露光されます。このステップの後、経路は乾燥膜に転写されます。 現像する 前のステップで露光されていない部分については、私たちは現像液で現像させます。現像液は、露光されている部分にとっては役に立ちません。 陰極銅（電解銅） ボードを電解銅の機械に入れます。銅を含むボードは電解になり、乾燥膜の部分は影響を受けません。 電解スズ 電解スズは、乾燥膜によって保護されている銅を取り除く用です。…