表面実装技術(SMT)のプロセス

SMTは表面実装技術の略で、表面実装部品(SMD)をプリント基板に実装し、はんだ付けする技術全体を指します。

実際のプロセスを以下になります。

 

1. パッドが均一で適当な量のクリーム半田で被覆される為に、メタルマスクをプリント基板の表面上に整列させ、スキージでソルダペーストを塗布します。

2. マウンタ(実装機)または人工配置を通じて、部品は、基板のそれぞれの位置に取り付けられます。湿ったクリーム半田は一時的な接着剤として作用しますが、位置ずれを防ぐために基板を穏やかに動かすことが重要です。

3. 基板をリフロー炉に通し、基板を赤外線放射にさらし、クリーム半田を溶融し、はんだ接合部を形成します。

4. 表面実装した後、基板はAOIマシンまたは自動光学検査機に通され、部品の位置合わせやはんだブリッジのチェックなど、多数の品質チェックを視覚的に実行します。その後、ほかのテストを進めます。

 

1980年代、SMTの生産技術はますます洗練され、量産に広く使われてきました。コストの削減、技術的性能の向上につれて、より高度、より経済的な装置が利用可能になりました。表面実装技術には、性能の向上、機能の高さの向上、低コスト化など、デバイスの容量を削減することに限定されない多くの利点があります。このように、SMTには、航空、通信、自動車、医療エレクトロニクス、家電製品などの分野で幅広く使用されている新世代の電子アセンブリ技術が採用されました。

 

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