9つの基盤のPCB実装(PCBA)機器

プリント基板を量産製造する必要がある場合、手動に組み立てすると、納期に間に会えない恐れがあります。ですから、納期、特に品質を確保するために、Seeedはどの機械を使用してプリント基板の組み立てを実現しますか。 このブログ投稿では、PCB実装の裏側を探っていきます! PCB実装には、塗れるはんだ工程、自動実装工程、リフロー工程、チャック工程4つの主要な段階があります。それぞれは塗布の貼り付け、部品の自動実装、はんだ付け、および検査(必要に応じてテスト)とのことです。 次はPCB実装には必要な基本機器: 自動印刷機 はんだペースト検査装置(SPI) 接着剤塗布機 表面実装機·表面実装機 リフローはんだ付け装置 ウェーブはんだ付け装置(スルーホール部品用) 自動光学検査装置(AOI) インサキット・テスタ ファンクションテスタ ステージ1:塗布の貼り付け 1.自動印刷機 ソルダペーストは、小さな金属合金の粒子(通常、スズ、鉛、銀)の混合物から作られた灰色のペーストです。基板を一体性に保持するための接着剤と考えてください。これがないと、部品が裸板に貼り付きません。 ペーストを塗布する前に、PCBステンシルを基板に配置します。PCBステンシルは、小さなレーザーカット穴があるステンレスチールシートであり、ソルダペーストは回路基板の領域にのみ適用することができます。これらの領域では、はんだ接点が最終的に完成したプリント基板、すなわちSMDパッド上にあります。 自動印刷機が動いている時、PCBステンシルとPCBは自動ペーストプリンターの所定の位置にロックされます。次に、スキージはブレードで適量のはんだペーストをステンシルに塗布し、はんだペーストはステンシルの引っ張りによって沈みます。最後に、ステンシルを取り外した後、はんだペーストが均等にはんだに塗布されています。 2.はんだペースト検査装置(SPI) 数多くの業界研究で、SMD自動実装の問題の最大70%が、不適切または標準以下のプリント印刷に起因することが指摘されています。したがって、次のステップは、ソルダペーストがボードに適切に印刷されているかどうかを確認することです。よい印刷方法を採用するには、基板の数はかなり限ります。しかし、PCBを大量生産することがよくあります。ですから、高いリワークコストを回避するためにSPIを考慮する必要があります。 はんだペースト検査装置は、3D画像をキャプチャーできるカメラを使用して、ソルダペーストの量、位置合せ、高さなどの要因を通じてソルダペーストの品質を評価します。その後、機械は不適切なペースト量または不完全なアラインメントを迅速に特定し、製造業者がソルダペーストの不良印刷を迅速に識別してすぐに修正できるようにします。 ステージ2:部品の自動実装 3.接着剤塗布機 部品を配置する前に、接着剤塗布機は接着剤を点々PCBに塗布します。そして、部品がPCB本体に置かれた時に、リードと接点がはんだ付けされるまでそれらを適切に位置されていることを証明することができます。これは、ソルダウェーブのパワーがより大きな部品を除去する可能性があり、または部品の脱落を阻止することにとって重要であります。 4.表面実装機 表面実装機は、おそらく実装の全過程中で最も魅惑的な機械です。その名前通りに、表面実装機は、部品をプリント基板に配置します。表面実装機はSMTを吸引して部品放置を行い、ソルダペーストにあらかじめプログラムされた位置に正確に配置します。1時間あたり約3万個の部品を配置することができます。機械が組織的に放置されていますが、ほぼ必死の方法で部品を放置している時、このような表面実装が仕事をしているのを見るのは確かに面白い体験なのことです。 また、SMD部品の小ささについては大げさに言っていません。 もっと小さくなります。 写真に示されているのは、小型の表面実装抵抗器です。実際、これよりもはるかに小さいSMD部品も存在します。 ステージ3:はんだ付け…

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Cadence Allegro/OrCADからガーバーファイルを出力する方法

  OrCadではガーバーファイルは全て「.art」という拡張子で出力されます。そのためファイル名を下記のリストのようにしてください。これはそのファイルがどのレイヤなのかを簡単に区別するためです。なお、ファイル名は「Artwork Control Form」でフィルムを追加する際に指定したフィルム名がそのままファイル名となります。 データの命名規則 まず、データの命名規則を下記リストに載せます。(4層基板の場合,2層でしたらL2,L3削除してください) ファイル名 説明 TOP TOP面のパターンレイヤー L2 内層のパターンレイヤー L3 内層のパターンレイヤー BOTTOM BOTTOM面のパターンレイヤー SM_TOP TOP面のレジストレイヤー SM_BOTTOM BOTTOM面のレジストレイヤー SILK_TOP TOP面のシルクレイヤー SILK_BOTTOM BOTTOM面のシルクレイヤー PM_TOP TOP面のペーストレイヤー PM_BOTTOM BOTTOM面のペーストレイヤー OUTLINE 基板外形…

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サイト改善について(10月25日更新)

  2020年9月25日:お知らせ 誠に勝手ながら、10月1日~10月8日は法定休日であり、Seeedが休業させていただきます。ご迷惑おかけしましたが、ご理解のほどよろしくお願いします。#10月9日(金)からは通常営業いたします。   2020年8月20日:お知らせ Japan Direct Lineからの連絡により、現在大量の荷物が積まれて、発送は1~2営業日遅れます。現在配送業者と取り組み、早めに通常の状態に戻るよう調整しています。 ご了承のほど、よろしくお願いします。 2020年8月11日:サイト更新 現在Japan Direct Line の追跡もサイト側に表示されることになりました。#日本当地まで到着してから更新されます。#中国日本当地 約5営業日かかる   2020年7月24日:サイト更新 平素から大変お世話になっています。Fusionチームです。 この度、お客様から【OPLページ使いにくい】お声をいただきました。より使い物になるように新しい検索機能追加しました。ページ:https://www.fusionpcb.jp/opl.html お役に立てばとても嬉しいです。 2020年7月24日:お知らせ 本日から、アルミ基板製造は再開となります。 https://www.fusionpcb.jp/fusion_pcb.htmlからご注文は受付可能です。 2020年7月21日:お知らせ Japan Direct Lineは日本当地の配送は佐川急便にお任せいたします。 詳細の追跡状況はhttps://www.17track.netまた佐川急便ページはまでにご確認ください。 2020年7月7日:お知らせ 先日SSGの事情により、納期遅れて、大変ご迷惑おかしまいました。 先月社内で検討した結果は、SSGとの取引関係を解除し、新たな配送業者【Japan…

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新型コロナによる影響について(6月17日更新)

2022/6/17更新: コロナの影響により、4月以降,一部Singapore Postを選んで頂いたオーダーが日本への発送日はまだ未定です。 #具体にはRVXXから始まった追跡番号です。 このまま待ってはいけないから、勝手にOCSに変更させていただきます。 #追加料金は要りません,弊社負担させていただきます 近日発送いたします。もうしばらくお待ちください。 納期が遅れて、大変申し訳ございませんでした。m(_)m なお、本日からSSG配送サービスの提供は一時停止することになります。ご了承ください。 取り急ぎ、ご報告まで。 2020/4/29更新: 1.一部の基板案件に対して、納期は通常より3~4営業日ほど延長されます。納期をお急ぎ方は事前にお問い合わせよりご連絡ください。 2.コロナの影響により、 Singapore Postの日本への配達はサービス停止となります。  以前,Singapore Postを選んで頂いたオーダーの配送は別途発送させていただきます.配送時間は15~30営業日となります. #他の配送業者は通常通り使用可能です. 2020/4/8更新:   2020/4/8更新: OCSから連絡があり、4月9日から19日まで配送サービスが一時停止されることになります。 その上で、$12.9サービスも提供を中止することになります。状況が落ち着き次第、再開致します。 Q:4月9日~4月19日の間にOCSで発送依頼した商品はどうなりますか? A:基本的にはDHLに変更して発送させていただきます。ただ、OCSとDHLの差額が大きい場合は、追加料金をメールにて請求させていただきます。ご了承ください。

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部品実装の注文状態について

Confirmed: ご注文は正常に完了しました。 Pending:ご送信のファイルに問題があります。弊社からのメールをご確認ください。 PCB In Production: プリント基板は製造中です。(2-7 営業日) BOM Processing:部品調達中です。(15-20営業日) PCBA In Production:部品実装中です。(3営業日以内) PCBA Awaiting Packing: ご注文は品質検査と包装中です。 (2営業日) Shipped : ご注文は出荷されます。 (1営業日) Traceable:ご注文は追跡できます。  

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BOM表の注意点

BOM表が適用するフォーマットはCSV,XLS,XLSXです BOM表の内容は下記の四つ列のようになります。(Designator,MPN,Qty,Link) 正しいの作り方は左側になります。右側はNGです( “,“で The designator should be ≤(less than or equal) to the Quantity (QTY). desinatorの数はQuantity(QTY)より少ないまたは等しくなければなりません。 Please use the Manufacturer Part Number as highlighted in red, do NOT use the Digi-key…

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銅箔厚と最小パターン幅/パターン間隔の関係

  銅箔厚 最小パターン幅/パターン間隔(オンライン見積もり) 1oz ≥4/4mil 2oz ≥10/10mil 3oz ≥15/15mil 4/4 mil 1oz.の場合 ドリルホールとパターンの 間隔は8mil以上でなければなりません。 パターンと銅箔流し込み領域の間隔は8mil以上でなければなりません。 銅箔厚 最小パターン幅/パターン間隔(オフライン見積もり) 1oz ≥3.5/3.5mil 2oz ≥6/8mil 3oz ≥7/12mil 3.5/3.5 mil 1oz.の場合 ドリルホールとパターンの 間隔は8mil以上でなければなりません。 BGAの最小パターン幅/パターン間隔は4 / 4milです。…

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旧バージョンのKiCADからガーバーファイルを出力する方法

2017年のアップデート:新しいバージョンのKiCAD(バージョン≧4.0.0)は、ガーバーフォーマットの互換性を改善しました。 古いKiCADを使用している場合は、より良いパフォーマンスを得るためにkicadを更新してください。 新しいKiCADの設定を以下に示します。 1.「ファイル」、「プロット」を順番にクリックして、 プロット画面が表示されます。(上部ツールバーの「プロット」を選択しても同じです。) 2.「製造ファイル出力」画面が表示されるので、必要項目にチェックして「製造ファイル出力」ボタンをクリックします。 必要なレイヤーにご注意ください。一般的な2層基板は7レイヤーが必要です。単層または多層基板の場合は、必要なレイヤーをご選択ください。 Cut-outやV-cutなどの機械要素はすべてEdge.Cutsレイヤーに描画する必要があります。 下の画像は両面基板を生成する場合の設定例です。 ステンシル製造のペーストレイヤーが必要な場合は、B.PasteとF.Pasteを必要に応じてチェックしてください。 また、ガーバーオプションの下で「拡張属性を含める」オプションを選択しないようにご注意ください。 これを選択すると、ガーバーファイルの フォーマット をX2に変換します。この X2 フォーマットは弊社の機器で識別されていません。 3.ドリルファイルを生成するには、 「ドリルファイルの生成」 ボタンを選択すると、新しい画面が表示されます。 右側の[ドリルファイル]をクリックします。これは、選択したディレクトリでExcellon形式のドリルファイルを出力します。 2018.11.29更新: kicad_5 versionのスクリーンショット PTHホールとNPTHホールを1つのファイルに結合するオプションを選択することをお勧めします。そうしないと、メッキされたホールとメッキされていないホールが2つのドリルファイルに分割され、欠落していると基板に穴ができなくなります。 4.最後に、製造ファイルをドリルファイルと一緒に合わせて、ガーバーファイルが完成です。 8つ(または9つ)のファイルがすべてあることを確認して、.zipまたは.rarアーカイブファイルに圧縮してください。 これを使用して、Seeed Fusion PCB注文ページに注文することができます。 オーダーを確認する前に、オンラインガーバービューアを使用してファイルをチェックすることをお勧めします。 よくある間違いと問題:…

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