Advanced PCBの仕様

Fusion Advanced PCBサービスは、お客様の特別な要件を満たすことができます。

材質 FR4 TG130/TG150/TG170/TG210
高周波基板 陶製 Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N
PTFE(フッ素樹脂) Rogers, Taconic, Arlon
リジットフレキ基板
アルミナセラミックス基板 24-180W/m.k(熱伝導率)
金属基板 0.3-3W/m.k(熱伝導率)
レイヤ数 FR4 1-50
リジットフレキ基板 36リジット/10フレキ
フレキ基板 1~10
アルミナセラミックス基板 1~2
金属基板 1~12
板厚 リジット基板 0.2mm~8.0mm
金属基板 0.5~7.0mm
表面処理 HASL(有鉛半田レベラー)
HASL Lead Free(鉛フリー半田レベラー)
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)
OSP(プリフラックス)
Hard Gold(電解金メッキ)
無電解スズメッキ
無電解銀メッキ
Hard Gold+ENIG
ENIG+OSP
パターン幅/パターン間隔 内層 0.5OZ 銅箔厚: 3/3mil
1.0OZ 銅箔厚: 4/4mil
2.0OZ 銅箔厚: 5/6mil
3.0OZ 銅箔厚: 7/9mil
4.0OZ 銅箔厚: 8/12mil
5.0OZ 銅箔厚: 10/15mil
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil
外層 1/3OZ 銅箔厚: 3/3mil
0.5OZ 銅箔厚: 4/4mil
1.0OZ 銅箔厚: 5/5mil
2.0OZ 銅箔厚: 6/8mil
3.0OZ 銅箔厚: 7/10mil
4.0OZ 銅箔厚: 8/13mil
5.0OZ 銅箔厚: 10/16mil
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil
最小機械ホール 0.1mm(板厚 ≤0.6mm)
最小端面スルーホール Φ0.35mm
最小ビア壁の間隔(異なる回路) 試作:9mil  / 量産:12mil
ビアと内層パターン間の最小間隔 試作:9mil  / 量産:12mil
アニュラ・リングの幅 ビア 4mil
パッド 8mil
ソルダーレジスト ソルダーレジストダムの幅 緑:0.08mm  / ほかの色:0.12mm
レジスト色 緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑(やつ消し)/カスタマイズ色
HDI(埋め込み/ブラインドビア) 1+n+1
1+1+n+1+1
2+n+2
1+1+1+n+1+1+1
機械公差 アウトライン ±0.10mm
Vカット ±0.10mm
スロット ±0.10mm
ゴールドフィンガー 面取り縁 20°,30°,45°,60°
面取り縁の公差 ±5°
最小間隔 7mil
ビアのプラグ加工 直径(完成後) 0.15mm-0.8mm
板厚/直径 ≤16:1
幅/間隔 4/4mil
バックドリル加工 直径 0.5mm-6.3mm
ターゲットレイヤーと次のレイヤー間の距離 ≥0.20mm
深さの公差 ±0.10mm
最小 BGA 直径 7mil
パターン幅/パターン間隔 4/4mil
パターンの公差 パターン幅≤10mil ±1.0mil
パターン幅>10mil ±1.5mil
メッキ孔の公差 +- 0.075m

Fusionの標準基板とAdvanced PCBの違い

標準基板:→Fusion PCB 特注基板:→Fusion Advanced PCB
安い/高いの原因 同じ仕様の金属張絶縁基板を一度に大量購入するので、コストが削減される。 異なる金属張絶縁基板を購入する。
1枚のパネルに異なるお客様からのデザインを一緒に製造する。 1異なるデザインを次々に製作する。
標準で変更できない加工ラインを使用する。 必要に応じて加工ステップを変更する。
利点 安くて$ 4.9から入手できる 特別オプションがある
標準加工で生産は速くなる 最高仕様の加工能力
欠点 標準加工で特別オプションがない 特別オプションと加工で高価
基板に製造番号を追加する必要がある 製造に多くの時間がかかる
主な利用者 学生, エンジニア, スタートアップ企業, 小企業 エンジニア, 企業のバイヤー,研究者
主な用途 機能テスト
ホビー
初期試行中の試作または小ロット
主流市場向けの製品
高集積設計の製品
高周波信号の製品
標準基板で製造できない製品
Seeedの製造番号 あり なし
レイヤ数 1-6 層 1-40 層
発注枚数 5-8000 5-100k+
寸法 10mm*10mm-500m*500m 2mm*2mm-600mm*800mm
板厚 0.6mm-2.0mm 0.2mm-7mm
品質標準 IPC Class 2 IPC Class 2/Class 3
材質 FR-4/アルミニウム/ポリイミド FR-4/高TG FR-4/Rogers/taconic/Arlon/アルミニウム/ポリイミド
表面処理 Hasl/Hasl lead-free/ENIG Hasl/Hasl lead-free/ENIG/Hard Gold(Plated Gold)/Nickel/Immersion Sliver/OSP/Carbon/ENIG+Hard Gold
銅箔厚 最大0.5oz. 内層/ 最大3oz. 外層 最大10oz
パターン幅/パターン間隔 最小 4/4mil 最小2.5/2.5mil 内層, 2/2mil 外層
レジスト色 緑/赤/青/黄/黒/白 緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑(ヤツ消し)/カスタマイズ色
ソルダレジストダムの幅 最小0.10mm 最小0.08mm
BGAサイズ 0.25mm 0.18mm
最小穴径 0.2mm 0.1mm 機械ホール/0.075mmレーザホール
端面スルーホール あり あり
インピーダンス制御 あり あり
ゴールデンフィンガーの面取り加工 あり あり
マイクロビア なし あり
埋め込み/ブラインドビア なし あり
ビアのプラグ加工 なし あり
貫通樹脂埋め(POFV) なし あり
バックドリル加工 なし あり

関連記事

  •  
  •  
  •  
  •  
  •  

Leave a Reply

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です