基板製造の仕様

「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。

1.プリント基板製造用ガーバーファイル

「ガーバーフォーマット」は、オープンな2Dバイナリベクタイメージのファイルフォーマットです。このフォーマットは、プリント基板業界やソフトウェアで銅箔パターン、ソルダレジスト、シルクといったプリント基板のレイヤを記述するために標準的に使われています。ガーバーファイルは.rar や.zipといった標準的な圧縮フォーマットで、一つのファイルにまとめててください。

#eagleの場合

拡張子            レイヤ
pcbname.GTL      銅箔パターン(おもて面)
pcbname.GTS      ソルダレジスト(おもて面)
pcbname.GTO       シルク印刷(おもて面)
pcbname.GBL      銅箔パターン(裏面)
pcbname.GBS      ソルダレジスト(裏面)
pcbname.GBO      シルク印刷(裏面)
pcbname.TXT      ドリル
pcbname.GML/GKO   基板外形
pcbname.GL2      内層レイヤ2 (4層以上の場合)
pcbname.GL3      内層レイヤ3 (4層以上の場合)

注意:

1. ガーバーファイルはRS-274Xフォーマットにしてください。

2. ドリルファイル(pcbname.TXT)はExcellonフォーマットにしてください。

3. ガーバーファイルとドリルファイル(pcbname.TXT)は、一つの圧縮ファイルにまとめてください。

4. 必ず、プリント基板外形のデータも,圧縮ファイルに含めてください。

項目内容仕様
基板サイズ最小サイズ10mm*10mm
メモ: このサイズ以下の基板を製作したい場合、切り分けるための溝を入れ、大きいサイズの基板として設計すれば製作できます(パネライズ)。
最大サイズ500*500mm
レイヤ数 1-16層
注文可能枚数最小枚数5枚
最大枚数8000枚
誘電率 4.2 – 4.7
誘電体分離厚 0.075mm – 5.0mm
基板厚1-2 層

0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 /

1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm

4 層0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm
6 層1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm
銅箔厚 1oz. 2oz. 3oz.
基板厚許容誤差 ± 10%
最小パターン幅・間隔
銅箔厚1ozのとき、4 /4mil, 5/5mil, 6/6mil
銅箔厚2ozのとき、6/6mil
銅箔厚3ozのとき、15/15mil

内層レイヤの最小パターン幅・間隔(4層の場合)

 

6mil
パターンとベタ領域の間隔 銅箔厚1ozの場合    ≥ 8mil
銅箔厚2ozの場合     ≥12mil

銅箔厚3ozの場合     ≥15mil

ビア同士の最小間隔 12mil
PTH(メッキスルーホール)とパターンの最小間隔 12mil

アニュラ・リング

(ドリルホールの周囲のパターン幅)

 ≥ 0.15mm
おもて面レイヤの銅箔厚 

0.035mm – 0.07mm

(1oz – 2ozの場合)

内層レイヤの銅箔厚 0.017mm (0.5ozの場合)
ドリルホール径 0.2mm – 6.3mm
ソルダレジストダムの幅 標準:
≥0.32mm (緑色)
≥0.35mm (その他の色)
追加料金:
≥0.10mm (緑色)
≥0.13mm (その他の色)
端面スルーホール径 ≥0.6mm

BGAパッケージ用

PADのサイズ

 6milの場合 ≥ 0.45mm
5milの場合 ≥ 0.35mm
4milの場合 ≥ 0.25mm

(4mil、5mil、6milは最小パターン幅/パターン間隔です)

基板端からとパターンまでの間隔 ≥0.3mm
内層レイヤ配線パターンとノンスルーホール間の距離 ≥0.2mm
シルク印刷の高さと線幅 

高さ:  ≥0.6mm

線幅:  ≥0.1mm

シルク印刷の完全アスペクト比 1:5
シルク印刷色ソルダレジストが緑、赤、黄、青、黒の場合
ソルダレジストが白の場合
パッドとシルク印刷間距離 0.15mm
スロットの最小幅 0.8mm
スロット幅許容誤差 ± 0.15mm
Vカット加工時の基板サイズ最小~最大60 * 60mm< 基板サイズ <380 * 380mm
Vカットの深さ板厚の3分之1
サブ基板の最小8 * 8mm
PCBの製造に要する時間基板設計条件により変動3〜14営業日

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