「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。
1.プリント基板製造用ガーバーファイル
「ガーバーフォーマット」は、オープンな2Dバイナリベクタイメージのファイルフォーマットです。このフォーマットは、プリント基板業界やソフトウェアで銅箔パターン、ソルダレジスト、シルクといったプリント基板のレイヤを記述するために標準的に使われています。ガーバーファイルは.rar や.zipといった標準的な圧縮フォーマットで、一つのファイルにまとめててください。
＃eagleの場合
拡張子 レイヤ
pcbname.GTL 銅箔パターン（おもて面）
pcbname.GTS ソルダレジスト（おもて面）
pcbname.GTO シルク印刷（おもて面）
pcbname.GBL 銅箔パターン（裏面）
pcbname.GBS ソルダレジスト（裏面）
pcbname.GBO シルク印刷（裏面）
pcbname.TXT ドリル
pcbname.GML/GKO 基板外形
pcbname.GL2 内層レイヤ2 (4層以上の場合)
pcbname.GL3 内層レイヤ3 (4層以上の場合)
注意:
1. ガーバーファイルはRS-274Xフォーマットにしてください。
2. ドリルファイル(pcbname.TXT)はExcellonフォーマットにしてください。
3. ガーバーファイルとドリルファイル(pcbname.TXT)は、一つの圧縮ファイルにまとめてください。
4. 必ず、プリント基板外形のデータも,圧縮ファイルに含めてください。
| 項目 | 内容 | 仕様 |
| 基板サイズ | 最小サイズ | 10mm*10mm メモ: このサイズ以下の基板を製作したい場合、切り分けるための溝を入れ、大きいサイズの基板として設計すれば製作できます(パネライズ)。 |
| 最大サイズ | 500*500mm | |
| レイヤ数 | 1-16層 | |
| 注文可能枚数 | 最小枚数 | 5枚 |
| 最大枚数 | 8000枚 | |
| 誘電率 | 4.2 – 4.7 | |
| 誘電体分離厚 | 0.075mm – 5.0mm | |
| 基板厚 | 1-2 層 | 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm |
| 4 層 | 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm | |
| 6 層 | 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm | |
| 銅箔厚 | 1oz. 2oz. 3oz. | |
| 基板厚許容誤差 | ± 10% | |
| 最小パターン幅・間隔 |   | 銅箔厚1ozのとき、4 /4mil, 5/5mil, 6/6mil 銅箔厚2ozのとき、6/6mil 銅箔厚3ozのとき、15/15mil |
内層レイヤの最小パターン幅・間隔(4層の場合) |
| 6mil |
| パターンとベタ領域の間隔 |  | 銅箔厚1ozの場合 ≥ 8mil 銅箔厚3ozの場合 ≥15mil |
| ビア同士の最小間隔 |  | 12mil |
| PTH(メッキスルーホール)とパターンの最小間隔 |  | 12mil |
アニュラ・リング (ドリルホールの周囲のパターン幅) |  | ≥ 0.15mm |
| おもて面レイヤの銅箔厚 |  | 0.035mm – 0.07mm (1oz – 2ozの場合) |
| 内層レイヤの銅箔厚 |  | 0.017mm (0.5ozの場合) |
| ドリルホール径 | 0.2mm – 6.3mm | |
| ソルダレジストダムの幅 |  | 標準: ≥0.32mm (緑色) ≥0.35mm (その他の色) 追加料金: ≥0.10mm (緑色) ≥0.13mm (その他の色) |
| 端面スルーホール径 | ≥0.6mm | |
BGAパッケージ用 PADのサイズ |  | 6milの場合 ≥ 0.45mm （4mil、5mil、6milは最小パターン幅/パターン間隔です） |
| 基板端からとパターンまでの間隔 |  | ≥0.3mm |
| 内層レイヤ配線パターンとノンスルーホール間の距離 |  | ≥0.2mm |
| シルク印刷の高さと線幅 |  | 高さ: ≥0.6mm 線幅: ≥0.1mm |
| シルク印刷の完全アスペクト比 | 1:5 | |
| シルク印刷色 | ソルダレジストが緑、赤、黄、青、黒の場合 | 白 |
| ソルダレジストが白の場合 | 黒 | |
| パッドとシルク印刷間距離 |  | 0.15mm |
| スロットの最小幅 | 0.8mm | |
| スロット幅許容誤差 | ± 0.15mm | |
| Vカット加工時の基板サイズ | 最小~最大 | 60 * 60mm< 基板サイズ <380 * 380mm |
| Vカットの深さ | 板厚の3分之1 | |
| サブ基板の最小 | 8 * 8mm | |
| PCBの製造に要する時間 | 基板設計条件により変動 | 3〜14営業日 |
