WioRP2040スポンサーシップ-Seeed FusionPCBAサービスで

Seeedは、RaspberryPiのRP2040チップをベースにしたWioRP2040モジュールを発売した。 新しいリリースに関連して、Seeed FusionPCBで作成されたWioRP2040デザインを製造する場合、Seeedは5枚のWioRP2040モジュールを無料で提供する。 Wio RP2040とは何ですか? Seeedstudio Wio RP2040モジュールは、802.11 b / g / n標準をサポートするRP2040SoCベースの小型2.4GHzWi-Fiモジュールだ。RaspberryPiマイクロコントローラーを使用すると、Micropythonで強力なWiFi接続デバイスを簡単に作成できる。 30 GPIO、I2C、SPI、UARTを含むRP2040チップのすべての最高のピンを分解した。さらに、このモジュールにはオンボードPCBアンテナがあるため、独自に設計しなくても、モジュールを独自のボードにすばやく展開できる。 Seeedstudio WioRP2040モジュールの機能 Raspberry Pi RP204032ビットCortexM0 +デュアルコア、最大133Mhzで動作する柔軟なクロック 264KBのSRAM、および2MBのオンボードフラッシュメモリ 2.4GHzワイヤレス接続(IEEE802.11 b / g / nをサポート、2.4〜2.4835 GHzをサポート、ApおよびStationモードをサポート) ユーザーがプログラム可能なGPIO制御のサポート…

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表面実装技術(SMT)について

部品実装(PCBA)の工程 部品実装(PCBA)の生産プロセスは、「部品実装 -> 機構(外殻)装着 -> 試験 -> 出荷」の手はずを踏みます。そのうち部品実装作業は表面実装(SMT:Surface Mount Technology)と挿入実装( IMT : Insertion Mount Technology )の二種類があり、IMTとはプリント基板の穴(スルーホール)に電極リード端子を挿入する従来の方式です。 実装する部品はSMTとIMTで内部パッケージ構造が異なることから、外見も異なり、実装工程も変わってきます。半田付けの材料、実装機器、実装方式など、すべてパラメータ調整が必要となってきます。SMT工程に用いられる電子部品はSMD (Surface Mount Device) またはSMC (Surface Mount Component)と呼ばれています。   表面実装技術(SMT)について 表面実装技術は、従来の電子部品を電子チップのかたちにして基板上にマウント実装する方式であり、従来のプリント基板に穿孔して挿入する方式から瞬時に基板上に粘着させる方式に改め、且つ基板の面積を縮小し、片面積層板から多層板へと切り替えていく技術です。 近年の基板実装は、基板の小型化、高密度化が進んでいるため『表面実装( SMT )』が主流となっています。一部の製品で、SMT工程とIMT工程の両方を採用する場合、通常は先にSMT工程を完成させてからIMT段階に入りますが、この場合、工程がひとつ余計にかかることから、コスト高になります。 市場の要求、人件費の増加により、IMTはSMTに取って代わられようとしています。携帯電話、PDA、GPSなど、ポータブル性が要求される分野では、ほとんどがSMT工程が採用されています。高圧、大電流を使う一部の製品に対しては、特殊部品の関係でSMD採用の比率は低くなります。…

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