Category: 技術ガイド

1.まずは、「プロジェクト」、「ガーバー」、「ガーバー設定」を順番にクッリクします。 2.下図のように選択します。 3.「NCドリル」をクッリクして、ドリルレイヤを設定します。 4.「プロジェクト」、「ガーバー」、「ガーバー出力」を順番にクッリクします。 5.「プロジェクト」、「ガーバー」、「NCドリル出力」を順番にクッリクします。 6.そうすると、すべてのファイルを出力できます。 それらをrarや.zipなどの標準的な圧縮フォーマットで一つのファイルにまとめて、アップロードできます。  

A few notes first, I recommend that you update to the latest Eagle version and use the built-in CAM files since they do resolve a few problems that were present…

1. 「Output」-「Generate Gerber/excellon Files」を順番にクリックします。 2.フォルダを設定して、「Output to a single ZIP」を選択します。 必要なレイヤをチェックしてください。（Proteusは自動的にそれらをチェックします） ガーバーフォーマットは「RS274X」を選択して、「OK」をクリックします。 3.そうすると、ファイルを入手しました。これを使って基板を注文をしよう。

1.まずは、「Output」、「 Manufacturing Plots」を順番にクッリクして、設計ファイルを開きます。 2.「 Auto-Gen Plots」をクッリクして、Design sparkはプロットを自動的に追加します。 3.「Gerber」をクッリクしてください。 4. 図のように、選択肢を確認して、「OK」と「Options」を順番にクッリクしてください。 5.そうすると、「Options」の画面になります。「Gerber」をクッリクして、次の「Gerber Setup」画面になって、「RS-274X」の配置を選択してください。 6.それで、「Options」の画面に戻って、「NC Drill」をクッリクして、「Setup NC Drill」の画面になって、「OK」をクッリクしてください。 7.すべてのプロットをチェックします。実際には全部をチェックする必要ではありませんが、問題を単純化するために、すべてをチェックします。 8.ある時、輪郭レイヤーがない場合もありますので、手動で追加する必要があります。 「Add plot」、「Gerber」を順番にクッリクしてください。 9.Outputの画面で、新しいプロットを「Outline」の名前付けます。Layersの画面で、[Board Outline]を「 Y」に設定してください。 10.すべて終わったら、「Run」をクッリクしてください。 11.それらをzip / rarにまとめてします。そうすると、 このファイルを使って発注できます。

すべてのプリント回路基板形とサイズに合えるように、パネルレイアウトを構築する際に、基板設計者がさまざまな課題を抱えています。問題の範囲を説明するために、具体的な案件に基づいて、面付けに注意しべき点をご紹介させていただきます。 一、自動組立における面付けの役割 面付けには複数の利点があって、場合によっては自動組立の必要があります。例えば、小サイズの機械に達するには、または取扱を容易にするために、複数のサブ基板を接続して面付けする必要であります。すこし困難なように見えても、生産回数は下がられ、組立時間が大幅に短縮されます。 ポイント１：自動組立の場合、は機械間の移動を可能にするため、四辺余白付が必要です。（捨て基板 OR マージン ） これらの捨て基板がなければ、実際に生産する時、機械は基板を正しく位置にすることは困難になります。また、これらのマージンにより、組立中に個々の基板のすべての部品に両側からアクセスできることを確保します。 個々の基板のサイズと形状を除いて、部品のレイアウト、パネル強度、面付なしの手順、個々のPCB機能などの他の要因もよく配慮しなくてはいけません。たとえば、もしコネクタとマイクロUSBコネクタが部分的に重ねると、両方を同時に組立てることは不可能です。 この問題を回避するために、コネクタのリフロー工程は省略されました。回路基板は面付けで処理されない場合、コネクタを手で1つずつ実装するしかありません。実は、設計者はこの問題を設計段階で回避することができます。 解決策： 通常、オーバハングした部品はV-cutのラインを越えるすべきではありません。越えると、ブレードを使用する際には、オーバハングした部品は分割される恐れがあります。その原因は、部品の上面と底面に金接点があります。それはコネクタへの挿入を支持するためにきれいに配線する必要があります。したがって、単に基板を回転させて、これらのエッジに沿ってV -スコアcutをすることが不可能になります。少し創造力がある方法が必要になります。 それはできるだけ基板を引き離しながら、パネルがもっと強くなったらよいです。それで、タブを戦略的に配置してください。技術者はこれらのタブを手動で取り除く必要がありますが、オーディオジャックを1つずつはんだ付するよりもはるかに早めに仕上げできますでしょう。 二、四辺余白付を正しく位置する もう一つのケースをご紹介いたします。下記の図１ご覧下さい。 パネルを作るために、これらの大きな六角形基板の上部と底面には余白部分を追加します。しかし、実装中にピックアップ機は正しく基板の位置を認識できず、基板をうまく実装しませんでした。 その原因は、パネルのフロントエッジにPCB材料の不足によって、実装作業を妨げるからです。更に、斜めのエッジを引き起こす可能性もあります。結果は、進行方向もある程度に間違って沿って行き、面付けが停止される恐れがあリます。これにより、ピックアップカメラが正確に基板に配置することが難しくなります。 解決策 ハンマーにまっすぐな垂直エッジを提供するために、過多の材料の断片がパネルの前端に取り付けます。そして、これからのパネル設計では、穴あきのタブを使用して接続することで、隅の材料を置き換えます。 三、適切な四辺余白付を配慮する 例： 3番目のケースでは、3×4のパネルのGrove 2-Channel SPDTリレーモジュール基板を構築します。ただし、基板に搭載する中継器は重すぎで、3×4 パネルを崩れさせてしまい、基板は中央に向かって曲がります。リフロー工程とウェーブソルダリング中、不良な接点と基板の反りを引き起こします。 ところで、ウェーブはんだ付の装置のプログラムを微調整すれば問題を軽減することができますが、品質不良率は依然として厳しくなり、結果は作り直す必要があります。 変形せずにリレーの重量に耐えられるため、パネルを2×4のレイアウトに小さめサイズにします。 これらの三つのケースは、製造のためにPCB設計を越える最も予想されない場所から生じる可能性のある問題の完全な範囲を示しています。部品のレイアウト、機器の機能からロードパネルの物理学まで、設計者はソフトウェアとハードウェアだけでなく、製造と実装も理解し、考慮する必要があります。Seeedなどのアジャイル技術者はに専門知識がたくさん蓄積しています。更に、現在は無料で実装向けの資料審査サービス提供しています。詳しくはDFAサービス-基板組立性審査までご覧下さい。 設計上の決定はコストに大きな影響を与える可能性があります。それなら、どのようにすれば良いです。完璧なガイドラインはありませんが、パネル設計を検討する際にいくつかのところに気をつけば役立ちます。…

PCBサービスに、FusionはFR-4 TG130、アルミ基板とフレキシブル基板、この三つもっとも使われている基礎材質を提供いたします。殆どの場合にFR-4 TG130で十分ですので、もしお客様がどの材質を選んでいいかと迷ったら、FR-4 TG130をお選びください FR-4 TG130とは   FR-4 TG130のＦＲが「難燃性」を表すグレードのエポキシガラス繊維材料を指します。 TG130はガラス転移温度を表し、この材料が130℃で変形し始めることを示しています。 FR-4は、リジッドPCB、特にプロトタイプ用の最も一般的な基板材料です。 PCBでは、プリプレグとコアはこの材料で作られます。 より高いガラス転移点を持つFR-4 材質は、アドバンストＰＣＢサービスにおいて利用可能です。 高TG FR-4（TG170）ボードは、最高170℃の高温での変形に耐えることができ、極端な温度の用途に使用されています。       アルミ基板とは   アルミ基板は、アルミニウムの熱放散特性がFR-4より優れていますので、LEDアレイや電力変換器に広く使用されています。熱伝導性と電気絶縁性を同時に持つ誘電体材料が銅層とアルミニウム層の間に積層されていますが、その合間に露出されたアルミニウム側は回路から伝わってくる熱を放散することができます。 このような単層のPCBはもちろん、多層のPCBもFusionが普通にPCBサービスを提供しています。ただし、レイヤ数を増やすことにつれて、価格が急激に上がり、基板も放熱できなくなるため、なるべくレイヤ数を減らしたほうがいいでしょう。   フレキシブル基板とは     その名前のとおり、フレキシブル基板は自由度と曲げ性においてはリジッド基板より優れた性能を持っています。薄い誘電材料上に銅トレースを組み合わせたものからなるフレキシブル基板は、スペースを節約することができ、狭いスペースに収められように設計されています。振動に関わるもの（例えばコネクタ）に適用している。 2層までのフレキシブル基板がFusionのPCBサービスで利用可能です。 4層までのリジッド基板またはフレキシブル基板が必要な場合は、高度なサービスを試してください。…