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穴あけの目的 片面と両面の基板は、生産ラインに乗った直後に穴あけられます。多層基板の穴あけは加圧した後にします。機能によって、異なる穴は 機能の分類によって、異なる穴あけ穴を分割することができます：穴、工具穴、穴、穴、埋込み穴。 近年、電子製品は軽量化しなければなりません。ですから、より良い穴あけ技術、例えばレーザー燃焼穴や感光性の穴などが必要です。   機械穴あけ 穴あけには、 ドリル・ビット、当て板、捨て板などの部品が必要です。 レーザー穴あけ 電気技術の発展に伴い、穴のサイズをもっと小さくする必要があります。サイズが小さすぎると機械工具で穴あけるとき、破損もあります。レーザー穴あけは、0.2mmより小さい穴をあけることを目指しています。エンジニアがBGA、HDIボードを使って基板を設計する場合、レーザー穴あけでマイクロビアを作成する必要があります。 機械穴あけよりレーザー穴あけは高価です。コストを低くするためにΦ0.3mmの穴をお勧めします。   あなたのボードがHDIやBGAの場合は、マイクロビアが必要ですから、Seeed Studio Fusion PCB製造メーカーにお問い合わせて見積もりを手に入れます。

シルク印刷とは？ シルクは、部品の組み立てをやすくする、基板のデザインをより良く理解するために、プリント基板の表面に必要なロゴとテキストポイントを記載するものです。例えば、部品の番号や外形と製造者のロゴ、生産日などの情報です。最も一般的なシルクの色は白です。 （これはSeeed Studio Fusionサービスから製造してもらう基板です。基板試作を提供して、品質がいいし、とシルクもきれいです。試作したい設計がございましたら、これをお勧めいたします。） Gerberのどのレイヤーがシルクですか？ Gerberでは、TopoverlayとBottomoverlayは、シルクを印刷するレイヤの上端と下端です。 （Seed Studio Fusion Gerber Viewerで基板レイヤーを表示できます） シルクははんだ付けにとっては重要です。細かいところに注意しなければなりません。 基板の取り付けをやすくするために、すべての部品、取り付け穴、位置決め穴に対応するシルクのラベルが必要です。例えば、H1、H2 … … Hnロゴ付きの基板取り付け穴シルクスなどです。 溶接逆の可能性を減らす、シルクスクリーンは左から右へ、下から上への原則に従う必要があります。それぞれの機能ユニット内の電解コンデンサ、ダイオードおよび他の極性装置のために、可能な限り同じ方向を維持する必要があります。 3.溶接装置の信頼性を確保するために、部品パッド上にシルク印刷をしないでください。スズの連続性を保証するために、スズトラックはシルク印刷する必要がありません。装置の挿入およびメンテナンスをやすくするために、装置は、取り付け手段のビット数によって隠されるべきではありません。 4.溶接ウィンドウを開く時、シルクの一部が失わないように、シルクは、ビア、穴、パッドに置かない方が良いです。 下図に示すように、シルク”8″は穴に印刷されて、それに穴がシルクを切断します。基板を受け取った後、数字を把握できないかもしれません。 5.マーク極性をやすく認識できるように、部品の極性とコネクタの方向は、シルクレイヤに明らかする必要があります。 6.基板上の装置の識別子は、BOMリストの識別子と一致する必要があります。

基板の設計方法に関するチュートリアルや記事をオンラインでたくさん用意しますが、デザイナーとして、基板の作る方法に興味を持っているかもしれません。これはエンジニアやデザイナーとする知識を超えていますが、製造ための設計（DFM）知識として、非常に参考になります。 Seeedは、8年以上にわたり業界のリーディングカンパニーとして、アイデアからプロトタイプ、量産まで、設計者を支援する多くの経験を持っています。Seeed Fusionはワンストッププロトタイプサービスで、低コストで基板試作を入手できます。（10枚の10×10cm基板で4.9ドル） ここでは、工場での基板製造プロセス全体を簡単に紹介します。基板製造には20のステップがあります。またSeeedは、製作への理解を助けるために、今年の5月により具体的な製造マニュアル「PCB Design for Manufacture」を作りました。   原材料を適切なサイズにカットする ほとんどのお客様は、FR4 130-140を試作品の製造材料として使っています。原材料の元のサイズは41 * 45インチです。工場はボード切断機で製造に適している40 * 50cmにカットします。 穴をあける メッキなしのドリルボードの添付図をご覧ください。Fusionの最小穴サイズは0.2mm〜0.3mmです。通常、穴をあける平均要求は0.3mmです。穴を小さくする場合は、工場に厳しい設備が必要です。 無電解銅メッキ 第2のステップの後、穴の内部に銅箔がなく、これは穴が接触されていないことを意味する。ですから、、穴を連続するために、第3ステップは無電解銅メッキです。このステップの後、穴の内側に銅があり、穴が接触されます。 この工程は、自動的な無電解銅メッキ生産ラインからの支援で完成です。 膜をプレス加工する このステップでは、ボード上に青色の乾燥膜になります。乾燥膜は、基板の製造プロセスにおいて非常に重要なキャリアです。 露光する 露光機内の経路膜と青い乾燥膜の付いているボードをマッチします。露光機の光により、経路ない膜が完全に露光されます。このステップの後、経路は乾燥膜に転写されます。 現像する 前のステップで露光されていない部分については、私たちは現像液で現像させます。現像液は、露光されている部分にとっては役に立ちません。 陰極銅（電解銅） ボードを電解銅の機械に入れます。銅を含むボードは電解になり、乾燥膜の部分は影響を受けません。 電解スズ 電解スズは、乾燥膜によって保護されている銅を取り除く用です。…

プリント基板のメーカーは、すべての基板に最大サイズを設定する必要があります。パネルのサイズにも制限があります。より多くのスペースを節約し、大量生産におけるコストを削減するために、常に1枚のパネルでより多くのボードを使用します。 基板の厚さも指定する必要があります。基板の標準厚さとタイプはFR4.062 “と.010″、.020 “、.031″、および.092 “です。 基板のサイズ：幅と間隔 パラメータは常に “x / yルール”として指定されます。ここで、xは最小トレース幅、yは最小トレース間隔です。例えば、「8/10ルール」は最小トレース幅が8mil、最小トレース間隔が10milであることを示します。プリント基板を製造する際には、トレース間の最小間隔と最小トレース幅が必要です。製造時にこの最小幅よりもトレースを小さくすると、トレースの開く可能性があります。また、製造時に最小間隔よりも2つのトレースが接近している場合には短くなる可能性もあります。 現代のプロセスでは、x / yの規則は8/8ですが、2/2という小さな値も使用できます。これらの初心者の開発者は12/12ルールを使用でき、より大きい値は作業を一貫して行うことができます。それにもかかわらず、基板は半田付けされなければならず、8/8ルールとしてトレースを8mil以内にすることを忘れないでください。手で半田付けの場合、間隔の広いものを使うと、パッドを短くするのが簡単です。設計した基板に10/10ルールのような間隔をおくとる半田付けがはるかに簡単です。 プリント基板の厚さ 63milの厚さは、プリント基板の厚さの仕様としてよく使われます。なぜこの厚さが指定されているのか、それが業界標準であるのかなどはよく聞かれる質問です。これはいわれなく、プリント基板の歴史に目を向けのトピックの1つです。シンプルな片面から数十層にまで進化してきたからです。アメリカの鉄道レールがどのようにして4 ‘8.5インチ離れているのかというしばしば語られた物語とは違って、レビューの後、これらの仕様の1つであることがわかります。 当社の顧客に提供される様々な積層厚さオプションは、0.008インチから0.240インチの範囲であり、0.2mm（0.0079インチ）、0.4mm（0.016インチ）、0.5mm（0.020インチ）、0.6mm（0.024インチ）、0.8mm 1.0mm（0.04インチ）、1.2mm（0.047インチ）、1.5mm（0.062インチ）、1.6mm（0.063インチ）、2.0mm（0.079インチ）、2.3mm（0.091インチ）などである。 製造業者は、最終厚さが0.020インチ、0.031インチ、0.040インチ、0.047インチ、0.062インチ、0.093インチおよび0.125インチの4層PCB基板を処理します。6層のボードは、同じ内層フォイルオプションで0.031インチ、0.040インチ、0.047インチ、0.062インチ、0.093インチおよび0.125インチの厚さで生産されています。8層と10層の基板はいずれも0.062インチ、0.093インチ、0.125インチの仕上がり厚さで入手可能です。