部品実装の仕様

「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。

1.技術パラメータ

注文可能枚数	1-1000枚
レイヤ数	1-16 層
部品	Seeed OPL 部品 / 中国に輸入できる部品
半田種類	鉛フリー半田
実装方法	手付け/ フロー/リフロー
基板サイズ	最大サイズ:500*500mm
基板種類	リジッド基板
メタルマスク	注文の合計部品が30個を超えると、メタルマスクを注文しなければなりません。
必要なデータ	製造データ（ガーバーファイル）
	マウントデータ
	Seeed OPL SKUまたは MPN（製造部品番号）付きのBOM (部品リスト)

2.設計する時には、以下のことをご注意ください。

1	可能であれば、DIP部品の代わりにSMD部品を使ってください。
2	可能であれば、すべてのDIP部品を同じ面（表面/裏面）に置いてください。
3	パッドの間隔は0.26-0.45mm空けてください。
4	ビア（ホール）にシルクをしないでください。
5	極性ある部品に極をマークしてください。
6	任意の2つのチップ部品の間隔は1mm以上空けてください。チップ部品とコネクタの間隔は5mm以上空けてください。
7	大きなIC（48ピン以上）とBGAの周りをきれいにしてください。 3.8mmを推奨します。
8	基板のパッドのサイズ（長さ/幅）は、部品のピンサイズより大きくしてください。
9	手付けプロセスでは、温度に敏感な部品（LED、バッテリーなど）が損傷を受けるかもしれません。
10	半田付け点と隣接するSMD部品との間隔は1mm以上空けてください。

3.納期
すべての部品がSeeed Studio OPLからの場合、納期は5〜7営業日になります。部品調達が必要としたら、納期は15〜25営業日になります。以下の詳細情報をご覧ください。

4.Seeed’s OPL
部品が次の要件を満たす限り、OPLからの部品だけではなく、他のサプライヤーから調達した部品で実装できます。
1）中国に輸入できる部品
2）在庫あり、納期は確か
3）大量購入ではない

5.BOMの内容情報
*MPNはDigikeyまたはMouserの部品番号ではなく、Manufactured Part Number（メーカー品番）です。
*コンマのみで位置を見分けます。
*位置は≤数量でなければなりません。